日本电子零件大厂村田制作所10月30日下午公布上半年财报，同时宣布未来五年要投入约1兆日圆，扩充积层陶瓷电容（MLCC）的产能。 村田的目标，是让2030年度的电容营收做到上一年度的两倍以上。 积层陶瓷电容是电路板上很常见的小零件，负责稳住电压、滤掉杂讯，手机、汽车、服务器都用得到。 AI服务器的芯片运算量大、耗电也大，需要的电容跟着变多。 数据中心一座座盖起来，订单就涌向村田这类供应商。 MLCC 是什么？ ​一图看懂半导体积层陶瓷电容：芯片旁的「电力缓冲器」一颗小零件，里面藏着很多层陶瓷 × 金属电极，反复堆栈 结构示意，未按比例堆栈越多层，小体积也能保存更多电荷它在电路里做什么？

暂存、释放电荷，帮芯片稳住供电手机 ｜ 汽车电子 ｜ AI 服务器数据：村田制作所、TDK｜图解：风传媒原理示意，不代表实际尺寸与层数。 村田电容接单比出货多近五成，社长两周前就说要追加投资 村田上半年接到的新订单金额，比去年同期多了55%，营收只多了两成，订单进来的速度比工厂出货快得多。 社长中岛规巨两周前接受彭博采访时说，积层陶瓷电容的接单出货比一直接近1.5。 也就是说，每出货100日圆的电容，就有将近150日圆的新订单进来。 中岛当时说，公司正在研究追加投资。 1兆日圆多半2028年度以后才花，短期先靠800亿日圆扩产 订单多，获利也跟着上来。 村田把本年度营业利益预估上修约两成，AI需求之外，日圆贬值也帮了忙。

彭博报导，这次投资原则上用本业赚来的现金支应，要到2028年度以后才会大笔花出去。 依村田公告，钱会用在日本冈山、岛根和泰国盖新生产栋。 菲律宾则把既有厂房还没用到的空间装上设备。 日本、中国和东南亚现有的工厂，也会逐年更新机台。 在新厂盖好之前，短期内能增加的产能，主要靠村田今年4月公布的另一笔约800亿日圆投资。 这笔钱分今明两个年度投入，以岛根县出云的工厂为主，产能比当时多10%至15%。 菲律宾厂的新设备也预定明年到位。 国巨第四季产能利用率超过95%，明年再扩产10%至15% 台湾的国巨和华新科，都是生产电容、电阻这类「被动组件」的大厂。 国巨10月29日法说会表示，第四季产能利用率会超过95%。

国巨自己认为健康水准是85%到90%，要留空间应付客户临时加单，现在几乎没有这个余裕。 国巨第三季接单出货比接近2，AI相关营收已占近两成。 国巨因此要增加积层陶瓷电容和钽质电容的产能，幅度约10%至15%，部分扩充的产线预计明年第二季投入生产，其余在下半年陆续到位。 华新科接单出货比升到1.8，今年底和明年各增产一成 华新科也在追产能。 总经理曾明灿8月说，公司的接单出货比已经升到1.8，目前掌握的订单需求，平均可以看到约半年后。 华新科规划今年底产能增加约10%，明年再加10%，主要投资在台湾，也在马来西亚和广东东莞的工厂扩充。 曾明灿6月在股东会上说，被动组件供不应求的情况可能延续到2027年，甚至2028年。