日本電子零件大廠村田製作所10月30日下午公布上半年財報，同時宣布未來五年要投入約1兆日圓，擴充積層陶瓷電容（MLCC）的產能。 村田的目標，是讓2030年度的電容營收做到上一年度的兩倍以上。 積層陶瓷電容是電路板上很常見的小零件，負責穩住電壓、濾掉雜訊，手機、汽車、伺服器都用得到。 AI伺服器的晶片運算量大、耗電也大，需要的電容跟著變多。 資料中心一座座蓋起來，訂單就湧向村田這類供應商。 MLCC 是什麼？ ​一圖看懂半導體積層陶瓷電容：晶片旁的「電力緩衝器」一顆小零件，裡面藏著很多層陶瓷 × 金屬電極，反覆堆疊 結構示意，未按比例堆疊越多層，小體積也能儲存更多電荷它在電路裡做什麼？

暫存、釋放電荷，幫晶片穩住供電手機 ｜ 汽車電子 ｜ AI 伺服器資料：村田製作所、TDK｜圖解：風傳媒原理示意，不代表實際尺寸與層數。 村田電容接單比出貨多近五成，社長兩週前就說要追加投資 村田上半年接到的新訂單金額，比去年同期多了55%，營收只多了兩成，訂單進來的速度比工廠出貨快得多。 社長中島規巨兩週前接受彭博採訪時說，積層陶瓷電容的接單出貨比一直接近1.5。 也就是說，每出貨100日圓的電容，就有將近150日圓的新訂單進來。 中島當時說，公司正在研究追加投資。 1兆日圓多半2028年度以後才花，短期先靠800億日圓擴產 訂單多，獲利也跟著上來。 村田把本年度營業利益預估上修約兩成，AI需求之外，日圓貶值也幫了忙。

彭博報導，這次投資原則上用本業賺來的現金支應，要到2028年度以後才會大筆花出去。 依村田公告，錢會用在日本岡山、島根和泰國蓋新生產棟。 菲律賓則把既有廠房還沒用到的空間裝上設備。 日本、中國和東南亞現有的工廠，也會逐年更新機台。 在新廠蓋好之前，短期內能增加的產能，主要靠村田今年4月公布的另一筆約800億日圓投資。 這筆錢分今明兩個年度投入，以島根縣出雲的工廠為主，產能比當時多10%至15%。 菲律賓廠的新設備也預定明年到位。 國巨第四季產能利用率超過95%，明年再擴產10%至15% 台灣的國巨和華新科，都是生產電容、電阻這類「被動元件」的大廠。 國巨10月29日法說會表示，第四季產能利用率會超過95%。

國巨自己認為健康水準是85%到90%，要留空間應付客戶臨時加單，現在幾乎沒有這個餘裕。 國巨第三季接單出貨比接近2，AI相關營收已占近兩成。 國巨因此要增加積層陶瓷電容和鉭質電容的產能，幅度約10%至15%，部分擴充的產線預計明年第二季投入生產，其餘在下半年陸續到位。 華新科接單出貨比升到1.8，今年底和明年各增產一成 華新科也在追產能。 總經理曾明燦8月說，公司的接單出貨比已經升到1.8，目前掌握的訂單需求，平均可以看到約半年後。 華新科規劃今年底產能增加約10%，明年再加10%，主要投資在台灣，也在馬來西亞和廣東東莞的工廠擴充。 曾明燦6月在股東會上說，被動元件供不應求的情況可能延續到2027年，甚至2028年。