AI数据中心运算规模扩大，服务器与交换器之间的数据传输也需要更高带宽与更低功耗。 鸿海科技集团（2317）与美国Lightwave Logic（NASDAQ：LWLG）30日在鸿海科技日（HHTD 26）展示集成电光聚合物技术的光收发器，采用硅有机混合（SOH）光引擎架构，目标锁定每信道200G及400G的AI网络产品。 Lightwave Logic提供电光聚合物材料，鸿海则负责硅光子设计、组件集成与系统应用。 双方希望将电光聚合物与硅光子结合，在较小尺寸下支持高速调制，并降低驱动电压与功耗。 这次展示的重点，是把材料与光学组件放进光引擎及收发器系统中，让客户能在系统层级评估技术表现。

从材料与组件走向系统验证 随着AI服务器和数据中心交换器传输量提高，光互连被视为延伸带宽、控制功耗的重要技术方向。 SOH架构结合硅光子与有机电光材料，尝试在高速传输、低功耗与制程兼容性间取得平衡。 鸿海表示，相关技术可结合台湾半导体、先进封装及光电供应链，探索后续扩大集成与制造的可能性。 鸿海SiPhComm事业部副总经理Jachen Hsieh表示，双方正发展可支持每信道200G与400G应用的光引擎架构，并评估降低驱动电压、功耗与尺寸的设计。 Lightwave Logic首席执行官Yves LeMaitre则指出，将电光聚合物技术集成进可运作的收发器，是从单一组件验证走向系统层级评估的一步。

商用化仍待后续测试 双方目前仍在进行技术开发、集成、测试与认证；鸿海并未宣布量产时程或客户导入计划。 因此，这次展出可视为技术集成与系统验证进展，后续仍须确认高速运作、可靠度、制程兼容性与量产条件，才能判断商用化进度。