AI資料中心運算規模擴大，伺服器與交換器之間的資料傳輸也需要更高頻寬與更低功耗。 鴻海科技集團（2317）與美國Lightwave Logic（NASDAQ：LWLG）30日在鴻海科技日（HHTD 26）展示整合電光聚合物技術的光收發器，採用矽有機混合（SOH）光引擎架構，目標鎖定每通道200G及400G的AI網路產品。 Lightwave Logic提供電光聚合物材料，鴻海則負責矽光子設計、元件整合與系統應用。 雙方希望將電光聚合物與矽光子結合，在較小尺寸下支援高速調變，並降低驅動電壓與功耗。 這次展示的重點，是把材料與光學元件放進光引擎及收發器系統中，讓客戶能在系統層級評估技術表現。

從材料與元件走向系統驗證 隨著AI伺服器和資料中心交換器傳輸量提高，光互連被視為延伸頻寬、控制功耗的重要技術方向。 SOH架構結合矽光子與有機電光材料，嘗試在高速傳輸、低功耗與製程相容性間取得平衡。 鴻海表示，相關技術可結合台灣半導體、先進封裝及光電供應鏈，探索後續擴大整合與製造的可能性。 鴻海SiPhComm事業部副總經理Jachen Hsieh表示，雙方正發展可支援每通道200G與400G應用的光引擎架構，並評估降低驅動電壓、功耗與尺寸的設計。 Lightwave Logic執行長Yves LeMaitre則指出，將電光聚合物技術整合進可運作的收發器，是從單一元件驗證走向系統層級評估的一步。

商用化仍待後續測試 雙方目前仍在進行技術開發、整合、測試與認證；鴻海並未宣布量產時程或客戶導入計畫。 因此，這次展出可視為技術整合與系統驗證進展，後續仍須確認高速運作、可靠度、製程相容性與量產條件，才能判斷商用化進度。