AI、高性能计算（HPC）及云端运算需求持续升温，带动半导体供应链扩张动能。由兆丰银行统筹主办的创意电子400亿元联合授信案今（30）日完成签约，共吸引11家金融机构参与，认参金额达原定筹组目标的1.2倍，显示金融圈高度看好创意电子在客制化芯片设计领域的竞争力与未来成长潜力。

创意电子为国内主要ASIC（客制化芯片）设计服务业者，业务涵盖客制化芯片及系统单芯片（SoC）委托设计服务，以及晶圆制造与封装集成解决方案。凭借完整的一站式设计平台，创意长期与主要股东台积电 (2330-TW)(TSM-US) 及全球大型云端服务供应商维持密切合作关系，并积极投入AI及HPC相关芯片开发，在全球半导体产业链中占有重要地位。

受惠于生成式AI快速发展，以及大型数据中心对高性能芯片需求激增，近年ASIC设计市场明显升温，也推动创意电子营运加速成长。公司2026年前三季累计营收达440.99亿元，较去年同期大增102.83%，不仅创下同期新高，更提前改写全年历史最佳纪录，展现AI浪潮带来的强劲成长动能。

展望后市，创意电子表示，将持续深化先进制程与先进封装技术布局，锁定人工智能、云端运算及高速运算等高成长市场商机，并通过完整的设计服务能力扩大全球客户基础，以掌握国际科技大厂持续增加的客制化芯片需求，整体营运前景维持乐观。

此次400亿元联贷案主要将支应公司业务快速扩张所需营运资金，协助深化全球市场布局，并强化对国际科技客户的服务能力，提供更即时且高效率的AI及高性能计算芯片设计服务。随着ASIC需求持续攀升，资金到位后也有助进一步提升接单与研发能量。

值得注意的是，本次联贷案导入永续绩效链接机制，将温室气体减量、节能率及节水率等ESG指针纳入利率调整条件，鼓励企业落实低碳转型。兆丰银行表示，此举与该行长期推动绿色金融及环境永续发展策略方向一致，期望在支持科技产业成长的同时，也兼顾企业永续治理。

兆丰银行近年积极深耕联贷市场，长期支持半导体、AI、电子科技及数字基础建设等关键产业发展。自2020年以来已四度获亚太区贷款市场公会（APLMA）评选为「台湾年度最佳联贷银行」，依伦敦证券交易所集团（LSEG）统计，2026年前三季累计额度管理行（Bookrunner）联贷排名居冠。兆丰银表示，未来将持续通过金融资源协助优质企业成长，携手推动台湾科技产业升级与永续发展，提升国际竞争力。