AI、高效能運算（HPC）及雲端運算需求持續升溫，帶動半導體供應鏈擴張動能。由兆豐銀行統籌主辦的創意電子400億元聯合授信案今（30）日完成簽約，共吸引11家金融機構參與，認參金額達原定籌組目標的1.2倍，顯示金融圈高度看好創意電子在客製化晶片設計領域的競爭力與未來成長潛力。

創意電子為國內主要ASIC（客製化晶片）設計服務業者，業務涵蓋客製化晶片及系統單晶片（SoC）委託設計服務，以及晶圓製造與封裝整合解決方案。憑藉完整的一站式設計平台，創意長期與主要股東台積電 (2330-TW)(TSM-US) 及全球大型雲端服務供應商維持密切合作關係，並積極投入AI及HPC相關晶片開發，在全球半導體產業鏈中占有重要地位。

受惠於生成式AI快速發展，以及大型資料中心對高效能晶片需求激增，近年ASIC設計市場明顯升溫，也推動創意電子營運加速成長。公司2026年前三季累計營收達440.99億元，較去年同期大增102.83%，不僅創下同期新高，更提前改寫全年歷史最佳紀錄，展現AI浪潮帶來的強勁成長動能。

展望後市，創意電子表示，將持續深化先進製程與先進封裝技術布局，鎖定人工智慧、雲端運算及高速運算等高成長市場商機，並透過完整的設計服務能力擴大全球客戶基礎，以掌握國際科技大廠持續增加的客製化晶片需求，整體營運前景維持樂觀。

此次400億元聯貸案主要將支應公司業務快速擴張所需營運資金，協助深化全球市場布局，並強化對國際科技客戶的服務能力，提供更即時且高效率的AI及高效能運算晶片設計服務。隨著ASIC需求持續攀升，資金到位後也有助進一步提升接單與研發能量。

值得注意的是，本次聯貸案導入永續績效連結機制，將溫室氣體減量、節能率及節水率等ESG指標納入利率調整條件，鼓勵企業落實低碳轉型。兆豐銀行表示，此舉與該行長期推動綠色金融及環境永續發展策略方向一致，期望在支持科技產業成長的同時，也兼顧企業永續治理。

兆豐銀行近年積極深耕聯貸市場，長期支持半導體、AI、電子科技及數位基礎建設等關鍵產業發展。自2020年以來已四度獲亞太區貸款市場公會（APLMA）評選為「台灣年度最佳聯貸銀行」，依倫敦證券交易所集團（LSEG）統計，2026年前三季累計額度管理行（Bookrunner）聯貸排名居冠。兆豐銀表示，未來將持續透過金融資源協助優質企業成長，攜手推動台灣科技產業升級與永續發展，提升國際競爭力。