出表日期: 1151030 发言日期: 1151029 发言时间: 165941 公司代号: 6271 公司名称: 同欣电 主旨 : 本公司依公开发⾏公司资⾦贷与及背书保证处理准则 第⼆⼗⼆条第⼀项第三款公告 符合条款: 第23款 事实发生日: 1151029 说明: 1.事实发生日:115/10/29 2.接受资金贷与之: (1)公司名称:TONG HSING ELECTRONICS PHILS.INC. (2)与资金贷与他人公司之关系: 本公司之⼦公司 (3)资金贷与之限额(仟元):2,783,792 (4)原资金贷与之余额(仟元):0 (5)本次添加资金贷与之金额(仟元):955,500 (6)是否为董事会授权董事长对同一贷与对象分次拨贷或循环动用之资金贷与:是 (7)迄事实发生日止资金贷与余额(仟元):955,500 (8)本次添加资金贷与之原因: 因应⼦公司拓展营运规模之资⾦需求。

3.接受资金贷与公司所提供担保品之: (1)内容: 无。 (2)价值(仟元):0 4.接受资金贷与公司最近期财务报表之: (1)资本(仟元):2,194,870 (2)累积盈亏金额(仟元):21,905 5.计息方式: 依合约规定。 6.还款之: (1)条件: 依合约规定。 (2)日期: 依合约规定。 7.迄事实发生日为止，资金贷与余额(仟元): 1,300,403 8.迄事实发生日为止，资金贷与余额占公开发行公司最近期财务报表净值之比率: 4.67 9.公司贷与他人资金之来源: 母公司 10.其他应叙明事项: 无。