出表日期: 1151030 發言日期: 1151029 發言時間: 165941 公司代號: 6271 公司名稱: 同欣電 主旨 : 本公司依公開發⾏公司資⾦貸與及背書保證處理準則 第⼆⼗⼆條第⼀項第三款公告 符合條款: 第23款 事實發生日: 1151029 說明: 1.事實發生日:115/10/29 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:TONG HSING ELECTRONICS PHILS.INC. (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司之⼦公司 (3)資金貸與之限額(仟元):2,783,792 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):955,500 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):955,500 (8)本次新增資金貸與之原因: 因應⼦公司拓展營運規模之資⾦需求。

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無。 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):2,194,870 (2)累積盈虧金額(仟元):21,905 5.計息方式: 依合約規定。 6.還款之: (1)條件: 依合約規定。 (2)日期: 依合約規定。 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 1,300,403 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 4.67 9.公司貸與他人資金之來源: 母公司 10.其他應敘明事項: 無。