日月光投控（3711）先进封装布局再添成长动能。 财务长董宏思29日在法说会表示，CPO（共同封装光学）已于今年第四季开始量产，预估2027年可贡献逾5亿美元营收；公司并将2026年LEAP营收预估由上一季的37亿美元上修至逾40亿美元，预期2027年LEAP营收再倍增。 不过，需求升温也带来产能压力，日月光今年资本支出再上修至115亿美元，明年投资规模预期还会高于今年。 「我们还在努力追上需求。 」董宏思指出，LEAP及多数主流封测产能需求仍高于供给，空间与新厂建置进度是扩产限制。 公司将持续增加厂房及设备，以支应先进封装与测试需求。

CoWoS全流程提问，日月光以Full Process说明营收展望 法说会中，分析师以「Full Process CoWoS」询问业务爬坡、良率、2027年扩产，以及客户与产品是否更加多元。 董宏思回应时采用Full Process业务口径表示，2026年营收约3亿美元，进度符合计划；2027年营收预估逾10亿美元，良率已达量产及主要出货水准。 他也表示，封装与测试需求都相当强劲，公司仍受产能建置限制，正努力提高供给。 公司未进一步拆分Full Process的客户、产品或制程营收，因此这项逾10亿美元展望应按公司使用的Full Process口径呈现，不宜改写为日月光单独确认CoWoS营收逾10亿美元。

CPO则是另一项明确提出的成长来源。 董宏思表示，日月光已在第四季开始CPO量产，预估2027年营收逾5亿美元，并纳入LEAP营收。 对于CPO与MPO的关系，他认为两种光学封装可能共存，差别在整体性能需求；若市场对MPO有实际需求，日月光也有能力参与。 由于逐字稿中分析师提问出现NPO、MPO名词辨识差异，相关技术名词仍应以录音确认后再引用。 资本支出上修至115亿美元，六成投入LEAP 为了因应需求，日月光将2026年资本支出由105亿美元再上修至115亿美元。 董宏思说，添加的10亿美元约一半用于厂房、一半用于设备；整体资本支出约60%投入LEAP，40%投入主流业务。

公司预期2027年资本支出高于今年，但目前尚未提出明确金额。 日月光在台湾有22项建案进行中，预估超过一半在2027年前开始贡献部分营收。 董宏思表示，公司正积极寻找合适既有厂房，但适合收购的标的不多，市场竞争也激烈。 由于扩张投资规模大，他也坦言公司明年可能仍有负现金流，将通过多元资金来源支应成长，包括与客户安排贸易融资。 公司并强调，LEAP产能并非只为AI产品打造，而是下一世代产品的制造基础。 随多晶粒互连与芯片层级系统集成增加，封装技术将承担更多性能与集成需求。 日月光扩产能否如期转化为营收，将是LEAP、Full Process与CPO成长展望能否实现的关键。