日月光投控（3711）先進封裝布局再添成長動能。 財務長董宏思29日在法說會表示，CPO（共同封裝光學）已於今年第四季開始量產，預估2027年可貢獻逾5億美元營收；公司並將2026年LEAP營收預估由上一季的37億美元上修至逾40億美元，預期2027年LEAP營收再倍增。 不過，需求升溫也帶來產能壓力，日月光今年資本支出再上修至115億美元，明年投資規模預期還會高於今年。 「我們還在努力追上需求。 」董宏思指出，LEAP及多數主流封測產能需求仍高於供給，空間與新廠建置進度是擴產限制。 公司將持續增加廠房及設備，以支應先進封裝與測試需求。

CoWoS全流程提問，日月光以Full Process說明營收展望 法說會中，分析師以「Full Process CoWoS」詢問業務爬坡、良率、2027年擴產，以及客戶與產品是否更加多元。 董宏思回應時採用Full Process業務口徑表示，2026年營收約3億美元，進度符合計畫；2027年營收預估逾10億美元，良率已達量產及主要出貨水準。 他也表示，封裝與測試需求都相當強勁，公司仍受產能建置限制，正努力提高供給。 公司未進一步拆分Full Process的客戶、產品或製程營收，因此這項逾10億美元展望應按公司使用的Full Process口徑呈現，不宜改寫為日月光單獨確認CoWoS營收逾10億美元。

CPO則是另一項明確提出的成長來源。 董宏思表示，日月光已在第四季開始CPO量產，預估2027年營收逾5億美元，並納入LEAP營收。 對於CPO與MPO的關係，他認為兩種光學封裝可能共存，差別在整體效能需求；若市場對MPO有實際需求，日月光也有能力參與。 由於逐字稿中分析師提問出現NPO、MPO名詞辨識差異，相關技術名詞仍應以錄音確認後再引用。 資本支出上修至115億美元，六成投入LEAP 為了因應需求，日月光將2026年資本支出由105億美元再上修至115億美元。 董宏思說，新增的10億美元約一半用於廠房、一半用於設備；整體資本支出約60%投入LEAP，40%投入主流業務。

公司預期2027年資本支出高於今年，但目前尚未提出明確金額。 日月光在台灣有22項建案進行中，預估超過一半在2027年前開始貢獻部分營收。 董宏思表示，公司正積極尋找合適既有廠房，但適合收購的標的不多，市場競爭也激烈。 由於擴張投資規模大，他也坦言公司明年可能仍有負現金流，將透過多元資金來源支應成長，包括與客戶安排貿易融資。 公司並強調，LEAP產能並非只為AI產品打造，而是下一世代產品的製造基礎。 隨多晶粒互連與晶片層級系統整合增加，封裝技術將承擔更多效能與整合需求。 日月光擴產能否如期轉化為營收，將是LEAP、Full Process與CPO成長展望能否實現的關鍵。