半导体封测厂日月光投控 (3711-TW) 今(29)日召开法说，展望第四季，日月光投控预估，在 1 美元兑 31.9 元新台币的汇率假设下，集团合并营收将季增 6% 至 8%；另因应先进封装需求持续强劲，宣布2026年资本支出追加 10 亿美元，由原先 105 亿美元上调至 115 亿美元，再创历史新高。

展望第四季，日月光投控预估，在 1 美元兑 31.9 元新台币的汇率假设下，集团合并营收将季增 6% 至 8%，毛利率估达 23% 至 24%，营益率则落在 14.5% 至 15.5%。半导体封测（ATM）事业营收预计季增 11% 至 13%，毛利率将再提升 1 至 2 个百分点；电子代工服务（EMS）事业营收则估持平，营益率约 2%。

其中，在先进封装与测试（LEAP）方面，受惠客户需求强劲、产能建置进度优于预期，日月光投控将 2026 年 LEAP 营收目标由原先 37 亿美元上修至逾 40 亿美元；财务长董宏思表示，目前产能仍无法完全满足市场需求，公司将持续扩充产能，预期 2027 年 LEAP 营收规模可望再翻倍。

市场关注的先进封装全制程（Full-process CoWoS）方面，日月光投控预估，2026 年营收可达 3 亿美元，2027 年则可望突破 10 亿美元，随着良率达到量产出货水准，相关业务将进一步成长。此外，CPO 产品预计今年第四季进入量产，2027 年相关营收可望超过 5 亿美元，并纳入 LEAP 业务计算。

为因应产能扩充需求，日月光投控今年添加 10 亿美元资本支出，将分别投入厂房设施及机器设备，两者各占约一半；设备投资中，约 60% 将用于先进封测项目，其余则投入主流产品。目前全台共有 22 座厂房项目持续推进，超过半数建案预计自今年起至 2027 年陆续开出产能，公司也正积极寻找合适的既有厂房，以加快产能扩充。