半導體封測廠日月光投控 (3711-TW) 今(29)日召開法說，展望第四季，日月光投控預估，在 1 美元兌 31.9 元新台幣的匯率假設下，集團合併營收將季增 6% 至 8%；另因應先進封裝需求持續強勁，宣布2026年資本支出追加 10 億美元，由原先 105 億美元上調至 115 億美元，再創歷史新高。

展望第四季，日月光投控預估，在 1 美元兌 31.9 元新台幣的匯率假設下，集團合併營收將季增 6% 至 8%，毛利率估達 23% 至 24%，營益率則落在 14.5% 至 15.5%。半導體封測（ATM）事業營收預計季增 11% 至 13%，毛利率將再提升 1 至 2 個百分點；電子代工服務（EMS）事業營收則估持平，營益率約 2%。

其中，在先進封裝與測試（LEAP）方面，受惠客戶需求強勁、產能建置進度優於預期，日月光投控將 2026 年 LEAP 營收目標由原先 37 億美元上修至逾 40 億美元；財務長董宏思表示，目前產能仍無法完全滿足市場需求，公司將持續擴充產能，預期 2027 年 LEAP 營收規模可望再翻倍。

市場關注的先進封裝全製程（Full-process CoWoS）方面，日月光投控預估，2026 年營收可達 3 億美元，2027 年則可望突破 10 億美元，隨著良率達到量產出貨水準，相關業務將進一步成長。此外，CPO 產品預計今年第四季進入量產，2027 年相關營收可望超過 5 億美元，並納入 LEAP 業務計算。

為因應產能擴充需求，日月光投控今年新增 10 億美元資本支出，將分別投入廠房設施及機器設備，兩者各占約一半；設備投資中，約 60% 將用於先進封測專案，其餘則投入主流產品。目前全台共有 22 座廠房專案持續推進，超過半數建案預計自今年起至 2027 年陸續開出產能，公司也正積極尋找合適的既有廠房，以加快產能擴充。