中央消息

（中央社记者 钟荣峰 台北29日电）日月光投控下午举行在线法人说明会，财务长董宏思表示，先进封测（LEAP）需求持续强劲，预估今年先进封测LEAP服务年营收将从37亿美元上调至40亿美元，2027年LEAP营收目标倍增。

谈到先进封装全制程项目进展，董宏思表示，今年进展符合预期，维持营收3亿美元目标，预期明年先进封装全制程营收可超过10亿美元，良率可达量产出货水准。

董宏思也透露，明年日月光投控在共同封装光学（CPO）相关营收可超过5亿美元。

法人提问今年资本支出规划，董宏思表示，上次法人说明会预期资本支出规模达105亿美元，目前将再上修调高至115亿美元，添加的10亿美元资本支出中，大约一半用于厂房设施持续整备新厂，另一半用于设备，其中60%投入先进封测项目，另外4成用于主流产品。

董宏思指出，日月光投控持续扩大先进封测业务规模，预期可持续带动第4季和明年毛利率提升，他表示，以往结构性毛利率上限，如今已经成为基准，预期明年持续扩充产能，毛利率可持续逐季改善，从毛利率30%的基准水准往上提升。（编辑：杨凯翔）1151029

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