中央訊息

（中央社記者 鍾榮峰 台北29日電）日月光投控下午舉行線上法人說明會，財務長董宏思表示，先進封測（LEAP）需求持續強勁，預估今年先進封測LEAP服務年營收將從37億美元上調至40億美元，2027年LEAP營收目標倍增。

談到先進封裝全製程項目進展，董宏思表示，今年進展符合預期，維持營收3億美元目標，預期明年先進封裝全製程營收可超過10億美元，良率可達量產出貨水準。

董宏思也透露，明年日月光投控在共同封裝光學（CPO）相關營收可超過5億美元。

法人提問今年資本支出規劃，董宏思表示，上次法人說明會預期資本支出規模達105億美元，目前將再上修調高至115億美元，新增的10億美元資本支出中，大約一半用於廠房設施持續整備新廠，另一半用於設備，其中60%投入先進封測專案，另外4成用於主流產品。

董宏思指出，日月光投控持續擴大先進封測業務規模，預期可持續帶動第4季和明年毛利率提升，他表示，以往結構性毛利率上限，如今已經成為基準，預期明年持續擴充產能，毛利率可持續逐季改善，從毛利率30%的基準水準往上提升。（編輯：楊凱翔）1151029

選擇與事實站在一起，您的每一份贊助，都是守護新聞自由的力量

下載中央社「一手新聞」APP，即時掌握最新消息

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。