三星电子周四(29日)公布第三季财报，尽管获利创下新高，三星股价开高走低、一度重挫 6.2%。针对内存后市，三星预估，即使大幅调升半导体部门的资本支出，芯片市场供不应求的紧张局势仍将一路持续至 2028 年。

三星在财报说明中明确指出，随着 AI 生态系扩展，预计 2027 年 AI 基础设施的资本支出将达到历史新高，届时 AI 需求将远远超过产业供给。三星管理阶层证实，明(2027)年的高带宽内存(HBM4)产能已全部售罄。

针对产能紧缩问题，三星全球内存销售与行销运行副总裁金在俊(Jaejune Kim)特别强调：「随着 HBM4E 与 HBM5 量产并成为内核产品，其芯片粒尺寸将比前几代更大，且金属制程层数显著增加。在产能从传统 DRAM 大量转向 HBM 的过程中，这将对比特产能的成长构成物理性限制。」

市场卖压主因来自公司延后公布最新股东回报政策，且对芯片供需前景的展望相较竞争对手 SK 海力士更为保守。

Morningstar 分析师 Jing Jie Yu 分析表示，三星股价走跌，主要是因为公司对内存短缺持续时间的看法，比起 SK 海力士昨日的表态「稍微没那么乐观」。

BNK Investment & Securities 分析师 Lee Min-hee 则指出：「SK 海力士昨日的表现远超市场预期……但三星电子并未真正改变其先前给出的指引。」

CLSA(法国兴业证券)资深分析师 Sanjeev Rana 评论称：「市场原本预期公司会宣布额外的库藏股买回或股利发放，但三星将决定推迟至 1 月下旬，这可能令短期的市场期望落空。」

为锁定长期订单，三星已与 10 家大型客户签署长期供应合约(LTA)，并正与另外 10 家洽谈中，目标是在 2030 年前将长期合约占总产能比重提升至 60% 至 70%，且客户范畴正从超大型数据中心业者扩展至行动设备与汽车领域。

在晶圆代工领域，三星晶圆代工事业部运行副总裁姜石采(Sukchae Kang)表示，公司正持续「强化包含 3D 堆栈技术在内的先进封装竞争力」。尽管晶圆代工事业部目前整体仍面临亏损，但受惠于先进 2 纳米与 4 纳米订单，营收已展现显著改善。

另一方面，三星行动设备事业部则受内存芯片成本上涨侵蚀利润影响，单季出现 8000 亿韩元的亏损。