三星電子周四(29日)公布第三季財報，儘管獲利創下新高，三星股價開高走低、一度重挫 6.2%。針對記憶體後市，三星預估，即使大幅調升半導體部門的資本支出，晶片市場供不應求的緊張局勢仍將一路持續至 2028 年。

三星在財報說明中明確指出，隨著 AI 生態系擴展，預計 2027 年 AI 基礎設施的資本支出將達到歷史新高，屆時 AI 需求將遠遠超過產業供給。三星管理階層證實，明(2027)年的高頻寬記憶體(HBM4)產能已全部售罄。

針對產能緊縮問題，三星全球記憶體銷售與行銷執行副總裁金在俊(Jaejune Kim)特別強調：「隨著 HBM4E 與 HBM5 量產並成為核心產品，其晶片粒尺寸將比前幾代更大，且金屬製程層數顯著增加。在產能從傳統 DRAM 大量轉向 HBM 的過程中，這將對位元產能的成長構成物理性限制。」

市場賣壓主因來自公司延後公布最新股東回報政策，且對晶片供需前景的展望相較競爭對手 SK 海力士更為保守。

Morningstar 分析師 Jing Jie Yu 分析表示，三星股價走跌，主要是因為公司對記憶體短缺持續時間的看法，比起 SK 海力士昨日的表態「稍微沒那麼樂觀」。

BNK Investment & Securities 分析師 Lee Min-hee 則指出：「SK 海力士昨日的表現遠超市場預期……但三星電子並未真正改變其先前給出的指引。」

CLSA(法國興業證券)資深分析師 Sanjeev Rana 評論稱：「市場原本預期公司會宣布額外的庫藏股買回或股利發放，但三星將決定推遲至 1 月下旬，這可能令短期的市場期望落空。」

為鎖定長期訂單，三星已與 10 家大型客戶簽署長期供應合約(LTA)，並正與另外 10 家洽談中，目標是在 2030 年前將長期合約佔總產能比重提升至 60% 至 70%，且客戶範疇正從超大型資料中心業者擴展至行動裝置與汽車領域。

在晶圓代工領域，三星晶圓代工事業部執行副總裁姜石采(Sukchae Kang)表示，公司正持續「強化包含 3D 堆疊技術在內的先進封裝競爭力」。儘管晶圓代工事業部目前整體仍面臨虧損，但受惠於先進 2 奈米與 4 奈米訂單，營收已展現顯著改善。

另一方面，三星行動裝置事業部則受記憶體晶片成本上漲侵蝕利潤影響，單季出現 8000 億韓元的虧損。