晶圆代工大厂联电（2303）昨（28）日召开法说会，公布2026年第三季财报及第四季营运展望，不仅单季营收创历史次高、晶圆出货量刷新纪录，更看好2027年产品综合平均售价（ASP）将年增约10%，并宣布追加约32亿美元资本支出，加速布局人工智能（AI）、硅光子及先进封装商机。 然而，亮眼财报与正向展望仍未能激励股价，联电今（29）日开低走低，早盘数度触及跌停价115.5元，与公司发布的营运展望形成强烈对比。 联电财报报喜股价却重挫！ 早盘数度触及跌停 台股今（29）日开盘走弱，加权指数盘中一度下探46,833.60点，下跌194.91点、跌幅0.41%。

不过，联电跌势明显大于大盘，早盘以122元开出后卖压持续涌现，盘中数度触及跌停价115.5元，成为早盘卖压较重的权值股之一。 值得注意的是，联电近期股价已出现明显修正，统计自近期高点回落以来，短线跌幅超过30%。 尽管公司第三季财报表现亮眼，并对第四季及明年营运发布正向展望，仍未能扭转股价走弱的局面。 第三季营收742亿元创历史次高！ 晶圆出货量刷新纪录 回顾联电第三季财报，单季合并营收达742.4亿元，季增8%、年增25.6%，创历史单季次高；毛利率34%，较上季增加1.5个百分点、较去年同期增加4.1个百分点；营业利益率25.1%，季增3.4个百分点、年增6.3个百分点，呈现毛利率与营益率双升。

获利方面，第三季营业利益186.4亿元，季增24.7%；受到业外收益减少影响，归属母公司净利为164.3亿元，季减61.1%、年增9.7%，每股纯益（EPS）1.32元。 晶圆出货表现同样强劲，第三季出货量季增7.3%，突破120万片12吋约当晶圆，创下历史新高，整体产能利用率也从第二季的85%提升至92%。 其中，22纳米制程占晶圆销售比重达18.3%，22／28纳米制程合计营收占比达35%。 累计今年前三季，联电合并营收达2,040.1亿元，年增16.1%；毛利率32%，年增3.6个百分点；营业利益率22%，年增3.9个百分点；税后纯益748.7亿元，年增136.5%，每股纯益6元。 明年晶圆代工价格喊涨10%！

第四季出货量估续增 展望第四季，联电首席执行官王石表示，受惠高端智能手机及工业应用需求强劲，加上车用市场持续复苏，预期晶圆代工需求动能将延续。 联电预估，第四季晶圆出货量将季增1%至3%，产能利用率维持91%至93%，美元平均售价持稳，毛利率则预期与第三季的34%相当，整体营运表现维持稳健。 至于2027年展望，王石预告，明年产品综合平均售价（ASP）预期将较今年成长约10%，主要受惠产品组合改善及晶圆代工价格调升，显示公司对后续产品需求及价格走势抱持正向看法。 豪砸32亿美元扩产！ 联电抢攻硅光子、先进封装商机 除了既有晶圆代工业务，联电也积极扩大AI相关布局。

公司于法说会宣布，董事会已核准追加约32亿美元资本支出预算，将加速新加坡及台南厂区扩产，布局硅光子、硅电容及薄膜铌酸锂（TFLN）等新业务，相关设备预计自2028年底起陆续安装，并于2030年达到规划规模。 王石指出，客户正积极推进硅光子与先进封装合作，随着相关需求增加，联电目前已将部分既有产能转作相关用途，以因应短期尚未满足的需求。 随着新产品陆续完成设计定案，相关业务预计未来几季逐步贡献营收。 对于AI业务发展，联电也订下明确目标，预期未来3年内，单季AI相关营收占比有望达到25%，硅光子及先进封装将成为公司未来的重要成长动能。 财报亮眼为何股价不涨反跌？

折旧与成本压力成关注焦点 尽管联电第三季营收、晶圆出货量及产能利用率均缴出亮眼成绩，并预告明年产品综合平均售价将上涨约10%，股价却在法说会后持续走弱。 值得注意的是，联电财务长刘启东在法说会中坦言，未来折旧及原物料成本将持续增加，即使晶圆代工报价改善，毛利率仍可能面临压力。 随着联电加速新加坡及台南厂区扩产，并投入硅光子、先进封装等新业务，市场后续将关注晶圆代工涨价效益能否抵销折旧与原物料成本上升，以及添加产能何时能转化为实际营收及获利，成为观察联电后续营运的重要指针。