最新财报数据显示，在AI基础设施投资热潮推动下，南韩三星电子今年第三季营收及营业利润再创新高，连四季刷新纪录，季度营业利润首度突破100兆韩元大关，但净利表现不如市场预期，但这家全球最大的内存芯片制造商仍上调资本支出计划。

《韩联社》报导，三星周四(29日)表示，受AI相关半导体强劲需求带动获利成长影响，今年第三季净利75.13兆韩元(约562亿美元)较去年同期12.22兆韩元成长514.6%，但低于市场预估的89.06兆韩元，营业利润则达107.44兆韩元，年增783%，季增20%，营业利益率升至55%，营收195.25兆韩元，年增127%，创历史新高，连四季刷新营收与营业利润纪录。

三星指出，在产能受限的背景下，优化产品结构，并专注于倾斜AI相关产品。服务器需求动能强劲，带动全品类应用市场价格上行。AI应用持续拉动旺盛需求，依托业界领先的产品竞争力，HBM4销量大幅放量，积极承接服务器SSD持续成长的需求。

DS半导体为获利主力，营收147.1兆韩元，营业利润106.5兆韩元，利润率72%，受益HBM4出货量大幅提升及服务器内存涨价。DX消费性电子类股营收52.1兆韩元，亏损0.8兆韩元。

内存业务凭借产品竞争力大幅提升HBM4销售量，同时积极承接服务器SSD不断成长的需求，创获利新高。晶圆代工业务产能利用率提升、先进制程需求旺盛，推动获利持续改善。第四季内存芯片需求将持续扩张；芯片供应短缺问题明年将进一步加剧。第四季晶圆代工营收将达两位数百分比成长，第三季HBM4销量大幅提升。

财务方面，期末现金及等价物214.8兆韩元。 Q3现金分红30兆韩元，2026全年股东回报目标区间90-110兆韩元，剩余55-75兆韩元额度将用于大规模回购注销及分红，细则将于2027年1月底董事会会议敲定并对外公告。

展望方面，三星管理阶层明确2027年AI基础设施资本支出加速，内存芯片供给短缺情况相比2026年会进一步加剧，晶圆代工业务则受惠AI/HPC需求，美国泰勒第一座厂2027年投产扩充全球供给，消费性电子及显示器业务则面临成本擡升与大环境需求偏弱等风险。

三星股价周四早盘跌逾5%，利润不如预期恐给三星带来更大压力，要求其展示在HBM4等先进内存方面的进展，目前三星与SK海力士的竞争依然激烈，市场渴望看到获利能力增强、产品结构改善及长期客户承诺的迹象。