最新財報數據顯示，在AI基礎設施投資熱潮推動下，南韓三星電子今年第三季營收及營業利潤再創新高，連四季刷新紀錄，季度營業利潤首度突破100兆韓元大關，但淨利表現不如市場預期，但這家全球最大的記憶體晶片製造商仍上調資本支出計畫。

《韓聯社》報導，三星週四(29日)表示，受AI相關半導體強勁需求帶動獲利成長影響，今年第三季淨利75.13兆韓元(約562億美元)較去年同期12.22兆韓元成長514.6%，但低於市場預估的89.06兆韓元，營業利潤則達107.44兆韓元，年增783%，季增20%，營業利益率升至55%，營收195.25兆韓元，年增127%，創歷史新高，連四季刷新營收與營業利潤紀錄。

三星指出，在產能受限的背景下，優化產品結構，並專注於傾斜AI相關產品。伺服器需求動能強勁，帶動全品類應用市場價格上行。AI應用持續拉動旺盛需求，依托業界領先的產品競爭力，HBM4銷量大幅放量，積極承接伺服器SSD持續成長的需求。

DS半導體為獲利主力，營收147.1兆韓元，營業利潤106.5兆韓元，利潤率72%，受益HBM4出貨量大幅提升及伺服器記憶體漲價。DX消費性電子類股營收52.1兆韓元，虧損0.8兆韓元。

記憶體業務憑藉產品競爭力大幅提升HBM4銷售量，同時積極承接伺服器SSD不斷成長的需求，創獲利新高。晶圓代工業務產能利用率提升、先進製程需求旺盛，推動獲利持續改善。第四季記憶體晶片需求將持續擴張；晶片供應短缺問題明年將進一步加劇。第四季晶圓代工營收將達兩位數百分比成長，第三季HBM4銷量大幅提升。

財務方面，期末現金及等價物214.8兆韓元。 Q3現金分紅30兆韓元，2026全年股東回報目標區間90-110兆韓元，剩餘55-75兆韓元額度將用於大規模回購註銷及分紅，細則將於2027年1月底董事會會議敲定並對外公告。

展望方面，三星管理階層明確2027年AI基礎設施資本支出加速，記憶體晶片供給短缺情況相比2026年會進一步加劇，晶圓代工業務則受惠AI/HPC需求，美國泰勒第一座廠2027年投產擴充全球供給，消費性電子及顯示器業務則面臨成本抬升與大環境需求偏弱等風險。

三星股價週四早盤跌逾5%，利潤不如預期恐給三星帶來更大壓力，要求其展示在HBM4等先進記憶體方面的進展，目前三星與SK海力士的競爭依然激烈，市場渴望看到獲利能力增強、產品結構改善及長期客戶承諾的跡象。