中央消息

（中央社记者 钟荣峰 台北28日电）测试接口厂中华精测今天预估，2027年第1季业绩表现介于今年第3季和第4季区间，淡季不淡，明年整体业绩成长幅度估维持今年年增水准，明年探针卡业绩成长幅度可超过市场平均，探针卡占整体业绩比重挑战3成。

展望扩产进度，精测指出，今年8月底产能已较2025年底倍增，规划明年第1季产能再较2025年底增加至3倍，扩产进度按计划进行。

精测下午举行在线法人说明会，精测总经理黄水可指出，从北美主要客户消息反应来看，人工智能AI及高性能计算产业应用发展持续正面，主要是产能不够，并未有需求不足迹象。

观察包括绘图处理器（GPU）、张量处理单元（TPU）、AI特殊应用芯片（ASIC）、交换器、车用AI芯片等高性能计算应用表现，精测指出，第3季HPC业绩占整体营收比重65.9%，年增116%，主要来自关键客户次世代芯片的测试接口订单需求，预期HPC应用占比持续成长。

在探针卡业务，精测指出，第3季高端探针卡营收近新台币4亿元，约占第3季整体营收19.05亿元比重21%，其中HPC应用首次在探针卡单季营收比重超过手机应用处理器（AP）应用，黄水可预估，未来几季可能延续此一态势。

精测说明，在大型项目探针卡布局，相关AI处理器CPU探针卡工程验证11月可出货，规划明年量产。在射频组件（RF）探针卡布局，与日本厂商合作切入美国太空卫星应用，在内存探针卡，今年持续送样验证，美系电动车AI芯片探针卡改版工程验证持续，预计明年量产。

在共同封装光学（CPO）布局，精测指出，正与超过5家厂商联系，规划提供测试接口，涵盖Insertion 2至3阶段。

在老化测试，精测指出，主要锁定高功率老化测试板（High Power Burn-in Board），也规划布局晶圆老化测试板方案。（编辑：黄国伦）1151028

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