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（中央社記者 鍾榮峰 台北28日電）測試介面廠中華精測今天預估，2027年第1季業績表現介於今年第3季和第4季區間，淡季不淡，明年整體業績成長幅度估維持今年年增水準，明年探針卡業績成長幅度可超過市場平均，探針卡占整體業績比重挑戰3成。

展望擴產進度，精測指出，今年8月底產能已較2025年底倍增，規劃明年第1季產能再較2025年底增加至3倍，擴產進度按計畫進行。

精測下午舉行線上法人說明會，精測總經理黃水可指出，從北美主要客戶訊息反應來看，人工智慧AI及高效能運算產業應用發展持續正面，主要是產能不夠，並未有需求不足跡象。

觀察包括繪圖處理器（GPU）、張量處理單元（TPU）、AI特殊應用晶片（ASIC）、交換器、車用AI晶片等高效能運算應用表現，精測指出，第3季HPC業績占整體營收比重65.9%，年增116%，主要來自關鍵客戶次世代晶片的測試介面訂單需求，預期HPC應用占比持續成長。

在探針卡業務，精測指出，第3季高階探針卡營收近新台幣4億元，約占第3季整體營收19.05億元比重21%，其中HPC應用首次在探針卡單季營收比重超過手機應用處理器（AP）應用，黃水可預估，未來幾季可能延續此一態勢。

精測說明，在大型專案探針卡布局，相關AI處理器CPU探針卡工程驗證11月可出貨，規劃明年量產。在射頻元件（RF）探針卡布局，與日本廠商合作切入美國太空衛星應用，在記憶體探針卡，今年持續送樣驗證，美系電動車AI晶片探針卡改版工程驗證持續，預計明年量產。

在共同封裝光學（CPO）布局，精測指出，正與超過5家廠商聯繫，規劃提供測試介面，涵蓋Insertion 2至3階段。

在老化測試，精測指出，主要鎖定高功率老化測試板（High Power Burn-in Board），也規劃布局晶圓老化測試板方案。（編輯：黃國倫）1151028

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