PCB及IC载板厂欣兴(3037-TW)今(27)日公布最新财报获信息，2026第三季税后纯益100.52亿元，季减23.36%，年增3.58倍，单季每股纯益6.15元；2026年1-3季税后纯益282.1亿元，年增7.99倍，每股纯益为17.85元。

欣兴2026年第三季营收526.5亿元，创新高，毛利率28.85%，季增4.05个百分点，年增15.47个百分点，2026第三季税后纯益100.52亿元，季减23.36%，年增3.58倍，单季每股纯益6.15元。

欣兴2026年1-3季营收1329.86亿元，毛利率24.48%，年增11.2个百分点，税后纯益282.1亿元，年增7.99倍，每股纯益为17.85元。

欣兴因 AI 及 HPC 需求强劲，2026 上半年 AI 产品占比已超过 60%，下半年可望提升到 70%。

法人看好欣兴可望仍是台湾三大载板厂中坐拥GPU、ASIC server订单最多的厂商，将受惠AI server载板面积与层数持续放大，单价与产能填补速度可优于其他厂商。

由于先进封装及IC载板需求持续扩大，关键材料恐出现约2成供应缺口，部分特殊设备交期更超过30个月，供应链扩产速度能否跟上AI平台升级，成为产业后续发展关键。欣兴董事长简山杰先前在TPCA展开幕时强调，面对AI硬件规格持续升级，台湾PCB产业须加速集成上下游资源，从传统制造供应链转向协同开发的产业生态系。

欣兴除以持续加码规划资本支出，9月30日再度大手笔加码买地，在台布局高端PCB与载板产能扩充需求。欣兴通过公开招标方式，以100.888亿元取得位于新竹县湖口乡的土地及厂房，总土地面积约1万9072坪、建物面积约1万7601坪。而今天欣兴董事会决议通过长交期设备采购订单金额再增加约509亿元。