PCB及IC載板廠欣興(3037-TW)今(27)日公布最新財報獲資訊，2026第三季稅後純益100.52億元，季減23.36%，年增3.58倍，單季每股純益6.15元；2026年1-3季稅後純益282.1億元，年增7.99倍，每股純益爲17.85元。

欣興2026年第三季營收526.5億元，創新高，毛利率28.85%，季增4.05個百分點，年增15.47個百分點，2026第三季稅後純益100.52億元，季減23.36%，年增3.58倍，單季每股純益6.15元。

欣興2026年1-3季營收1329.86億元，毛利率24.48%，年增11.2個百分點，稅後純益282.1億元，年增7.99倍，每股純益爲17.85元。

欣興因 AI 及 HPC 需求強勁，2026 上半年 AI 產品占比已超過 60%，下半年可望提升到 70%。

法人看好欣興可望仍是台灣三大載板廠中坐擁GPU、ASIC server訂單最多的廠商，將受惠AI server載板面積與層數持續放大，單價與產能填補速度可優於其他廠商。

由於先進封裝及IC載板需求持續擴大，關鍵材料恐出現約2成供應缺口，部分特殊設備交期更超過30個月，供應鏈擴產速度能否跟上AI平台升級，成為產業後續發展關鍵。欣興董事長簡山傑先前在TPCA展開幕時強調，面對AI硬體規格持續升級，台灣PCB產業須加速整合上下游資源，從傳統製造供應鏈轉向協同開發的產業生態系。

欣興除以持續加碼規劃資本支出，9月30日再度大手筆加碼買地，在台布局高階PCB與載板產能擴充需求。欣興透過公開招標方式，以100.888億元取得位於新竹縣湖口鄉的土地及廠房，總土地面積約1萬9072坪、建物面積約1萬7601坪。而今天欣興董事會決議通過長交期設備採購訂單金額再增加約509億元。