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欣兴决议处分日本子公司全数股权 推估MEIKO可望接手

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在台积电(2330-TW)决议将日本厂制程升级至3纳米之际,欣兴电子(3037-TW)今(27)日也经董事会决议,将处分日本子公司UNIMICRON JAPAN全数股权。据悉,日商名幸电子(MEIKO ELECTRONICS)可望接手,进一步布局高端PCB及封装载板制程。

(摘自原文导言,非改写)

新闻正文

完整中文翻译制作中,以下为原文。

在台积电(2330-TW)决议将日本厂制程升级至3纳米之际,欣兴电子(3037-TW)今(27)日也经董事会决议,将处分日本子公司UNIMICRON JAPAN全数股权。据悉,日商名幸电子(MEIKO ELECTRONICS)可望接手,进一步布局高端PCB及封装载板制程。

欣兴电子日本厂 UNIMICRON JAPAN,前身为 Clover Electronics,位于北海道惠庭市,Clover主要生产印刷电路板及高密度印刷电路板。由欣兴是在2011年10月投入约10亿元台币取得全部股权。

欣兴电子日本厂的内核定位与台湾、大陆等大规模量产基地不同,特色在高差异化、客制化高端特殊功能板及高技术模块基板的研发与制造据点。主要生产特殊机能基板、特殊机能基板以及具备生产内埋组件基板、随意层任意堆栈基板、模块基板、线圈基板、高放热基板及高频混压基板等技术,并专攻高毛利与利基型的工业、医疗及车用领域

相较于欣兴在台湾杨梅厂、光复厂及中国苏州等基地以大面积、高层数的 AI 高端 ABF 载板 为内核主力,欣兴日本厂原规划在集团中扮演的是满足全球第一线厂客户对「高度客制化、极致散热、组件内埋先进封装」高端利基板需求的区域技术支持与制造中枢。

由于先进封装及IC载板需求持续扩大,关键材料恐出现约两成供应缺口,部分特殊设备交期更超过30个月,供应链扩产速度能否跟上AI平台升级,成为产业后续发展关键。先前欣兴董事长简山杰在TPCA展开幕时强调,面对AI硬件规格持续升级,台湾PCB产业须加速集成上下游资源,从传统制造供应链转向协同开发的产业生态系。

同时,欣兴除以持续加码规划资本支出,9月30日再度大手笔加码买地,在台布局高端PCB与载板产能扩充需求,电子大厂欣兴电子再度大手笔加码产能布局。欣兴通过公开招标方式,以100.888亿元取得位于新竹县湖口乡的土地及厂房,总土地面积约1万9072坪、建物面积约1万7601坪。

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在台积电(2330-TW)决议将日本厂制程升级至3纳米之际,欣兴电子(3037-TW)今(27)日也经董事会决议,将处分日本子公司UNIMICRON JAPAN全数股权。

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由欣兴是在2011年10月投入约10亿元台币取得全部股权。

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由于先进封装及IC载板需求持续扩大,关键材料恐出现约两成供应缺口,部分特殊设备交期更超过30个月,供应链扩产速度能否跟上AI平台升级,成为产业后续发展关键。

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同时,欣兴除以持续加码规划资本支出,9月30日再度大手笔加码买地,在台布局高端PCB与载板产能扩充需求,电子大厂欣兴电子再度大手笔加码产能布局。

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欣兴通过公开招标方式,以100.888亿元取得位于新竹县湖口乡的土地及厂房,总土地面积约1万9072坪、建物面积约1万7601坪。

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常见问题(FAQ)

這則新聞的重點是什麼?

在台积电(2330-TW)决议将日本厂制程升级至3纳米之际,欣兴电子(3037-TW)今(27)日也经董事会决议,将处分日本子公司UNIMICRON JAPAN全数股权。据悉,日商名幸电子(MEIKO ELECTRONICS)可望接手,进一步布局高端PCB及封装载板制程。

原文提到哪些關鍵數字?

由欣兴是在2011年10月投入约10亿元台币取得全部股权。 由于先进封装及IC载板需求持续扩大,关键材料恐出现约两成供应缺口,部分特殊设备交期更超过30个月,供应链扩产速度能否跟上AI平台升级,成为产业后续发展关键。

這則新聞的原始出處與發布時間?

原始出處:鉅亨網(https://news.cnyes.com/news/id/6638543)。原文發布時間:2026-10-27。