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欣興決議處分日本子公司全數股權 推估MEIKO可望接手

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TL;DR · 這代表什麼

在台積電(2330-TW)決議將日本廠製程升級至3奈米之際,欣興電子(3037-TW)今(27)日也經董事會決議,將處分日本子公司UNIMICRON JAPAN全數股權。據悉,日商名幸電子(MEIKO ELECTRONICS)可望接手,進一步布局高階PCB及封裝載板製程。

(摘自原文導言,非改寫)

新聞正文

在台積電(2330-TW)決議將日本廠製程升級至3奈米之際,欣興電子(3037-TW)今(27)日也經董事會決議,將處分日本子公司UNIMICRON JAPAN全數股權。據悉,日商名幸電子(MEIKO ELECTRONICS)可望接手,進一步布局高階PCB及封裝載板製程。

欣興電子日本廠 UNIMICRON JAPAN,前身為 Clover Electronics,位於北海道惠庭市,Clover主要生產印刷電路板及高密度印刷電路板。由欣興是在2011年10月投入約10億元台幣取得全部股權。

欣興電子日本廠的核心定位與台灣、大陸等大規模量產基地不同,特色在高差異化、客製化高階特殊功能板及高技術模組基板的研發與製造據點。主要生產特殊機能基板、特殊機能基板以及具備生產內埋元件基板、隨意層任意堆疊基板、模組基板、線圈基板、高放熱基板及高頻混壓基板等技術,並專攻高毛利與利基型的工業、醫療及車用領域

相較於欣興在台灣楊梅廠、光復廠及中國蘇州等基地以大面積、高層數的 AI 高階 ABF 載板 為核心主力,欣興日本廠原規劃在集團中扮演的是滿足全球第一線廠客戶對「高度客製化、極致散熱、元件內埋先進封裝」高階利基板需求的區域技術支援與製造中樞。

由於先進封裝及IC載板需求持續擴大,關鍵材料恐出現約兩成供應缺口,部分特殊設備交期更超過30個月,供應鏈擴產速度能否跟上AI平台升級,成為產業後續發展關鍵。先前欣興董事長簡山傑在TPCA展開幕時強調,面對AI硬體規格持續升級,台灣PCB產業須加速整合上下游資源,從傳統製造供應鏈轉向協同開發的產業生態系。

同時,欣興除以持續加碼規劃資本支出,9月30日再度大手筆加碼買地,在台布局高階PCB與載板產能擴充需求,電子大廠欣興電子再度大手筆加碼產能布局。欣興透過公開招標方式,以100.888億元取得位於新竹縣湖口鄉的土地及廠房,總土地面積約1萬9072坪、建物面積約1萬7601坪。

引用級事實單元(F-Units)

在台積電(2330-TW)決議將日本廠製程升級至3奈米之際,欣興電子(3037-TW)今(27)日也經董事會決議,將處分日本子公司UNIMICRON JAPAN全數股權。

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由欣興是在2011年10月投入約10億元台幣取得全部股權。

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由於先進封裝及IC載板需求持續擴大,關鍵材料恐出現約兩成供應缺口,部分特殊設備交期更超過30個月,供應鏈擴產速度能否跟上AI平台升級,成為產業後續發展關鍵。

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同時,欣興除以持續加碼規劃資本支出,9月30日再度大手筆加碼買地,在台布局高階PCB與載板產能擴充需求,電子大廠欣興電子再度大手筆加碼產能布局。

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欣興透過公開招標方式,以100.888億元取得位於新竹縣湖口鄉的土地及廠房,總土地面積約1萬9072坪、建物面積約1萬7601坪。

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常見問題(FAQ)

這則新聞的重點是什麼?

在台積電(2330-TW)決議將日本廠製程升級至3奈米之際,欣興電子(3037-TW)今(27)日也經董事會決議,將處分日本子公司UNIMICRON JAPAN全數股權。據悉,日商名幸電子(MEIKO ELECTRONICS)可望接手,進一步布局高階PCB及封裝載板製程。

原文提到哪些關鍵數字?

由欣興是在2011年10月投入約10億元台幣取得全部股權。 由於先進封裝及IC載板需求持續擴大,關鍵材料恐出現約兩成供應缺口,部分特殊設備交期更超過30個月,供應鏈擴產速度能否跟上AI平台升級,成為產業後續發展關鍵。

這則新聞的原始出處與發布時間?

原始出處:鉅亨網(https://news.cnyes.com/news/id/6638543)。原文發布時間:2026-10-27。