日本半导体公司Rapidus于10月26日宣布，与印度科技服务商HCLTech合作，由HCLTech设于班加罗尔与胡布利的两座开发中心，当天正式运作。 印度团队将支持芯片设计相关工程，双方也将培育、招募工程师，因应Rapidus未来在日本的人才需求。 Rapidus要在日本创建先进芯片制造能力，为何需要远在印度的工程师？ 从客户画出电路，到工厂把芯片做出来，中间还有一整套设计规则、工具与验证工作。 这次合作，就是把这些工程能力补进来。 ​一图看懂半导体RAPIDUS × HCLTECH日本造芯片，为何找印度帮忙？ 芯片要做得出来，设计就得配合工厂的制程。

客户设计芯片决定功能规划电路 本次补强的环节让设计符合制程配合工厂规则调整、检查电路 日本 RAPIDUS制造芯片把电路做在晶圆上印度团队帮什么忙？ 协助调整电路、开发设计工具，并培育工程师。 流程为简化示意。 HCLTech支持其中的工程工作，并非承接所有客户设计。 来源：Rapidus公告（2026.10.26） · Rapidus CORE（2026.10.05） 芯片设计完成之前，就得知道工厂做得到什么 芯片设计者决定产品要具备哪些功能，还必须把电路安排成工厂能制造的样子。 例如，组件可以做多小、线路之间要留多少距离，都受到制程限制。 电路在电脑里能运作，仍要确认实际制造后是否符合要求。

晶圆代工厂因此会提供「制程设计套件」，英文简称PDK。 里面包含设计规则、组件模型等数据，让设计者使用软件检查布局，并预估电路表现。 客户在投入制造之前，就能依照这座工厂的条件进行设计。 Rapidus在2025年12月公布设计支持计划时，就提到正在开发对应千岁工厂2纳米制程的PDK，整备让客户能开始设计的环境。 对一家要争取客户的晶圆代工公司而言，除了开发制造技术，也得让客户有工具、有方法，把产品设计交付生产。 印度团队支持设计，也为日本培育工程师 HCLTech这次提供的工程服务，包括PDK开发、光罩设计与电路布局，也包括配合制程特性调整电路设计。 两座据点属于工程开发中心，公告没有涉及在印度兴建晶圆厂。

Rapidus社长小池淳义在公告中表示，合作将让公司运用印度的半导体工程人才，创建补强日本营运的专责开发体制。 HCLTech除了在印度提供工程服务，也将与Rapidus合作培育及确保人才，对应后者未来在日本的用人需求。 这项安排包含两个层次：一部分工作由印度团队运行，另一部分则是为日本业务准备人才。 公告尚未交代两座中心的工程师人数，以及未来是否、何时安排人员赴日。 Rapidus已找来17家设计伙伴，协助客户开发芯片 10月5日，Rapidus才宣布创建名为「Rapidus CORE」的合作架构，首批纳入17家设计相关企业，HCLTech就在名单之中，其他成员包括Synopsys、Cadence与印度Infosys。

这些业者将提供设计资源与专业能力，协助客户开发采用Rapidus制程的芯片。 对客户来说，选择代工厂之后，还要投入人力，把产品设计调整到符合该厂制程的要求。 Rapidus找来设计服务商、准备设计工具，是希望客户能更早开始这些工作，进一步争取制造生意。 从10月初公布合作名单，到26日激活印度开发中心，HCLTech的支持已有具体据点。 双方尚未公布此次合作金额、团队规模或具名客户项目；目前两座中心已开始运作，后续也将在印度展开工程师培育与招募。