日本半導體公司Rapidus於10月26日宣布，與印度科技服務商HCLTech合作，由HCLTech設於班加羅爾與胡布利的兩座開發中心，當天正式運作。 印度團隊將支援晶片設計相關工程，雙方也將培育、招募工程師，因應Rapidus未來在日本的人才需求。 Rapidus要在日本建立先進晶片製造能力，為何需要遠在印度的工程師？ 從客戶畫出電路，到工廠把晶片做出來，中間還有一整套設計規則、工具與驗證工作。 這次合作，就是把這些工程能力補進來。 ​一圖看懂半導體RAPIDUS × HCLTECH日本造晶片，為何找印度幫忙？ 晶片要做得出來，設計就得配合工廠的製程。

客戶設計晶片決定功能規劃電路 本次補強的環節讓設計符合製程配合工廠規則調整、檢查電路 日本 RAPIDUS製造晶片把電路做在晶圓上印度團隊幫什麼忙？ 協助調整電路、開發設計工具，並培育工程師。 流程為簡化示意。 HCLTech支援其中的工程工作，並非承接所有客戶設計。 來源：Rapidus公告（2026.10.26） · Rapidus CORE（2026.10.05） 晶片設計完成之前，就得知道工廠做得到什麼 晶片設計者決定產品要具備哪些功能，還必須把電路安排成工廠能製造的樣子。 例如，元件可以做多小、線路之間要留多少距離，都受到製程限制。 電路在電腦裡能運作，仍要確認實際製造後是否符合要求。

晶圓代工廠因此會提供「製程設計套件」，英文簡稱PDK。 裡面包含設計規則、元件模型等資料，讓設計者使用軟體檢查布局，並預估電路表現。 客戶在投入製造之前，就能依照這座工廠的條件進行設計。 Rapidus在2025年12月公布設計支援計畫時，就提到正在開發對應千歲工廠2奈米製程的PDK，整備讓客戶能開始設計的環境。 對一家要爭取客戶的晶圓代工公司而言，除了開發製造技術，也得讓客戶有工具、有方法，把產品設計交付生產。 印度團隊支援設計，也為日本培育工程師 HCLTech這次提供的工程服務，包括PDK開發、光罩設計與電路布局，也包括配合製程特性調整電路設計。 兩座據點屬於工程開發中心，公告沒有涉及在印度興建晶圓廠。

Rapidus社長小池淳義在公告中表示，合作將讓公司運用印度的半導體工程人才，建立補強日本營運的專責開發體制。 HCLTech除了在印度提供工程服務，也將與Rapidus合作培育及確保人才，對應後者未來在日本的用人需求。 這項安排包含兩個層次：一部分工作由印度團隊執行，另一部分則是為日本業務準備人才。 公告尚未交代兩座中心的工程師人數，以及未來是否、何時安排人員赴日。 Rapidus已找來17家設計夥伴，協助客戶開發晶片 10月5日，Rapidus才宣布建立名為「Rapidus CORE」的合作架構，首批納入17家設計相關企業，HCLTech就在名單之中，其他成員包括Synopsys、Cadence與印度Infosys。

這些業者將提供設計資源與專業能力，協助客戶開發採用Rapidus製程的晶片。 對客戶來說，選擇代工廠之後，還要投入人力，把產品設計調整到符合該廠製程的要求。 Rapidus找來設計服務商、準備設計工具，是希望客戶能更早開始這些工作，進一步爭取製造生意。 從10月初公布合作名單，到26日啟用印度開發中心，HCLTech的支援已有具體據點。 雙方尚未公布此次合作金額、團隊規模或具名客戶專案；目前兩座中心已開始運作，後續也將在印度展開工程師培育與招募。