美国半导体设备商应用材料( AMAT-US ) 周一（26日）宣布，计划将持有荷兰半导体设备商贝思半导体（BE Semiconductor Industries）的股权比例，从目前的9%提高至约20%，，进一步深化双方在人工智能（AI）应用所需先进芯片封装技术方面的合作。

根据《路透》报导，应用材料表示，已就增持这家半导体设备制造商的股份签署加速股份购买协议，但交易须接受美国反垄断审查。

应用材料自2025年4月取得贝思半导体9%股权后，成为该公司最大股东。

双方扩大合作后，将聚焦新型芯片连接与封装技术，致力于支持新一代AI半导体。

应用材料指出，目前并无计划将持股比例提高至约20%以上，也不打算争取贝思半导体董事会席次。

两家公司自2020年起便合作开发混合键合（hybrid bonding）技术。这是先进封装领域的一项关键技术，应用于高性能芯片。