美國半導體設備商應用材料( AMAT-US ) 週一（26日）宣布，計畫將持有荷蘭半導體設備商貝思半導體（BE Semiconductor Industries）的股權比例，從目前的9%提高至約20%，，進一步深化雙方在人工智慧（AI）應用所需先進晶片封裝技術方面的合作。

根據《路透》報導，應用材料表示，已就增持這家半導體設備製造商的股份簽署加速股份購買協議，但交易須接受美國反壟斷審查。

應用材料自2025年4月取得貝思半導體9%股權後，成為該公司最大股東。

雙方擴大合作後，將聚焦新型晶片連接與封裝技術，致力於支援新一代AI半導體。

應用材料指出，目前並無計畫將持股比例提高至約20%以上，也不打算爭取貝思半導體董事會席次。

兩家公司自2020年起便合作開發混合鍵合（hybrid bonding）技術。這是先進封裝領域的一項關鍵技術，應用於高效能晶片。