中央消息

（中央社河内/阿姆斯特丹26日综合外电报导）数名知情人士向路透社透露，越南首座半导体厂恐难实现于明年展开试产的目标，且越南尚未与荷兰艾司摩尔达成芯片制造设备采购协议。

路透社上周实地走访发现，位于河内郊区的厂址仍长满野草。商用卫星影像公司Planet Labs PBC与空中巴士（Airbus）分别于1月、10月拍摄的卫星影像也证实，现场尚未盖起任何建筑。

一名知情人士表示，由于越南军队电信与工业集团（Viettel）缺乏兴建晶圆厂的经验，加上相关行政进程阻碍政府资金迅速到位，种种延宕使明年的目标恐难达成。

Viettel则在回复路透社的声明中表示，这项计划正「按照既定计划及时程推进」。

越南财政部未回应置评请求；艾司摩尔（ASML）发言人同样拒绝评论公司与Viettel的洽谈状况。

Viettel今年1月已在厂址举行动土典礼，该集团当时表示，希望新厂能于2030年前全面投产，并计划向航太、电信及汽车产业供应芯片。

3名熟悉内情的消息人士说，与艾司摩尔的谈判已持续数月；其中两人指出，谈判内容涵盖采购深紫外光曝光机（DUV）。

路透社无法获知双方迟未达成协议的原因，以及洽谈中的DUV机型，后者将决定这项交易是否受限于荷兰出口管制措施，且有助推估相关费用。

越南当局预估，兴建这座半导体厂的成本约为13亿美元。

Viettel于1月进行报告时指出，计划采用32纳米制程生产半导体产品；路透社评论，对于刚踏入芯片制造的新手而言，此举野心十足。不过Viettel网站后来移除了关于32纳米的信息。

根据业界消息人士，越南政府近年致力吸引外资进驻设置晶圆厂，但成效不彰。

尽管如此，越南已成快速成长的半导体组装及封测（ATP）重镇，这方面的资本密集程度较低。英特尔（Intel）、艾克尔国际科技（Amkor Technology）、Hana Micron都在越南营运大型ATP厂，三星电子（Samsung Electronics）则规划兴建芯片测试设施。（编译： 洪培英 ）1151026

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