AI服务器与加速运算系统持续扩大，供应链必须同步补足基板、封装、测试及高速光学链接等产能。 NVIDIA（辉达，NASDAQ：NVDA）21日在 GTC Berlin 宣布与多家供应链伙伴扩产，其中台湾厂商欣兴电子（3037）、京元电（2449），以及日月光投控（3711）旗下硅品精密，分别投入 KF 基板、半导体测试及共同封装光学（CPO）光学引擎。 这波扩产涵盖芯片封装前后段的多个环节。 台湾业者扩产与赴美设厂并行，也让 AI 供应链布局从晶圆制造延伸至基板、测试、先进封装与高速互连等关键环节。

欣兴扩KF基板，京元电赴美建测试设施 基板方面，NVIDIA与日本揖斐电、韩国三星电机及欣兴电子合作，目标在未来三年将整体基板产能提高至目前的2.5倍。 这是三家供应商合计的扩产目标，并非欣兴单一公司的产能增幅。 欣兴将扩充台湾 KF 基板制造能力，NVIDIA通过产能预订协议支持扩建；相关产能预计自2027年第二季开始增加，并于2028年年中达到完整产能。 基板是承载芯片并连接封装内部电路的重要材料。 AI加速器与高性能计算系统需要集成多个芯片与高带宽内存，对基板的规格和供应量都提出更高要求，供应商因此需要提前规划产能。 欣兴扩充 KF 基板，将是NVIDIA扩大基板供应来源的一环。

揖斐电规划扩充日本大野厂，目标产能达目前三倍，添加产能预计自2028年第一季开始爬坡；NVIDIA提供多十亿美元级的产能预订预付款支持该计划。 三星电机加入NVIDIA基板供应链，除了运用韩国既有产能，也将进行设备升级并支持世宗、釜山的新厂建设。 NVIDIA预期，到2028年，分配给NVIDIA的产能将占三星电机封装基板年产能相当比重。 NVIDIA通过与供应商签订产能预订安排，协助业者提早准备厂房与设备，也为自身争取未来供货。 扩厂仍须经过设备装机、制程验证与客户认证，产能不会在计划公布后立即到位；各家供应商的进度也将依厂房建置与客户需求分阶段推进。

半导体测试产能翻倍 美台星同步扩产 至于测试方面，NVIDIA预期半导体测试总产能将由2026年至2027年增加一倍，扩产地点涵盖美国、台湾与新加坡。 京元电子将在美国兴建新测试设施，NVIDIA提供11亿美元产能预订预付款，支持新设施及设备投入，目标于2027年4月开始高量产。 这笔款项属于产能预订安排，协助业者为客户需求提前投入资本支出，并非一般补助或股权投资。 NVIDIA也规划扩大新加坡测试作业，预计于2027年2月开始高量产。 美国新厂与新加坡产能，加上台湾既有的测试供应能量，将共同支撑NVIDIA的整体测试规划。

对京元电而言，赴美设厂增加了海外生产据点，但新设施仍须经过建置、设备安装、工程测试与客户认证，才能逐步提升产量。 半导体测试须依产品设计与量产需求配置设备。 NVIDIA提供的产能预订预付款，可协助供应商支应前期设施与设备投入，同时预留未来产能；实际量产时程仍取决于设施进度、设备到位及客户认证。 NVIDIA提出的整体测试产能倍增目标，则由美国、台湾与新加坡多地支撑，并非只靠单一厂区扩建。 硅品CPO光学引擎拚增15倍，艾克尔扩中介层晶圆 先进封装方面，艾克尔国际科技计划在韩国扩充中介层晶圆产能，目标于2028年底前增加逾300%，以支持NVIDIA现有及下一代平台。

中介层晶圆是先进封装中的重要结构，可协助多颗芯片与高带宽内存互连；随着 AI 加速器封装设计增加，相关产能也需要提前扩充。 此次公布的逾300%增幅指中介层晶圆产能，不代表艾克尔所有先进封装产能都增加逾三倍。 硅品精密则规划在台湾扩大CPO光学引擎制造，目标于2027年年中前将产能提高至目前的15倍，并以2028年底前再倍增为目标。 CPO将光学组件与运算芯片封装集成，让光学引擎更靠近运算芯片，以支持大型运算系统对高速数据传输的需求。 AI数据中心内的运算机柜持续扩大，芯片与系统之间需要传输大量数据，光学组件因此成为供应链扩产的一环。

硅品的产能目标分两阶段推进，先以2027年年中前达到目前15倍为目标，再规划于2028年底前进一步倍增；实际产出仍须视设备到位、制程验证与客户需求而定。 NVIDIA创办人暨首席执行官黄仁勋表示：「我们正处于人类历史上规模最大的基础设施建设浪潮。 需求极为强劲，而产能是目前的限制。 」此次计划涵盖基板、测试、中介层晶圆及CPO光学引擎，供应商分布日本、韩国、台湾、美国与新加坡。 NVIDIA强调，扩大产能是为了支持加速运算及AI工厂平台需求，并提高供应链韧性；添加产能能否如期到位，仍要看各地设施建置、设备验证与量产进度。