AI伺服器與加速運算系統持續擴大，供應鏈必須同步補足基板、封裝、測試及高速光學連結等產能。 NVIDIA（輝達，NASDAQ：NVDA）21日在 GTC Berlin 宣布與多家供應鏈夥伴擴產，其中台灣廠商欣興電子（3037）、京元電（2449），以及日月光投控（3711）旗下矽品精密，分別投入 KF 基板、半導體測試及共同封裝光學（CPO）光學引擎。 這波擴產涵蓋晶片封裝前後段的多個環節。 台灣業者擴產與赴美設廠並行，也讓 AI 供應鏈布局從晶圓製造延伸至基板、測試、先進封裝與高速互連等關鍵環節。

欣興擴KF基板，京元電赴美建測試設施 基板方面，NVIDIA與日本揖斐電、韓國三星電機及欣興電子合作，目標在未來三年將整體基板產能提高至目前的2.5倍。 這是三家供應商合計的擴產目標，並非欣興單一公司的產能增幅。 欣興將擴充台灣 KF 基板製造能力，NVIDIA透過產能預訂協議支持擴建；相關產能預計自2027年第二季開始增加，並於2028年年中達到完整產能。 基板是承載晶片並連接封裝內部電路的重要材料。 AI加速器與高效能運算系統需要整合多個晶片與高頻寬記憶體，對基板的規格和供應量都提出更高要求，供應商因此需要提前規劃產能。 欣興擴充 KF 基板，將是NVIDIA擴大基板供應來源的一環。

揖斐電規劃擴充日本大野廠，目標產能達目前三倍，新增產能預計自2028年第一季開始爬坡；NVIDIA提供多十億美元級的產能預訂預付款支持該計畫。 三星電機加入NVIDIA基板供應鏈，除了運用韓國既有產能，也將進行設備升級並支持世宗、釜山的新廠建設。 NVIDIA預期，到2028年，分配給NVIDIA的產能將占三星電機封裝基板年產能相當比重。 NVIDIA透過與供應商簽訂產能預訂安排，協助業者提早準備廠房與設備，也為自身爭取未來供貨。 擴廠仍須經過設備裝機、製程驗證與客戶認證，產能不會在計畫公布後立即到位；各家供應商的進度也將依廠房建置與客戶需求分階段推進。

半導體測試產能翻倍 美台星同步擴產 至於測試方面，NVIDIA預期半導體測試總產能將由2026年至2027年增加一倍，擴產地點涵蓋美國、台灣與新加坡。 京元電子將在美國興建新測試設施，NVIDIA提供11億美元產能預訂預付款，支援新設施及設備投入，目標於2027年4月開始高量產。 這筆款項屬於產能預訂安排，協助業者為客戶需求提前投入資本支出，並非一般補助或股權投資。 NVIDIA也規劃擴大新加坡測試作業，預計於2027年2月開始高量產。 美國新廠與新加坡產能，加上台灣既有的測試供應能量，將共同支撐NVIDIA的整體測試規劃。

對京元電而言，赴美設廠增加了海外生產據點，但新設施仍須經過建置、設備安裝、工程測試與客戶認證，才能逐步提升產量。 半導體測試須依產品設計與量產需求配置設備。 NVIDIA提供的產能預訂預付款，可協助供應商支應前期設施與設備投入，同時預留未來產能；實際量產時程仍取決於設施進度、設備到位及客戶認證。 NVIDIA提出的整體測試產能倍增目標，則由美國、台灣與新加坡多地支撐，並非只靠單一廠區擴建。 矽品CPO光學引擎拚增15倍，艾克爾擴中介層晶圓 先進封裝方面，艾克爾國際科技計畫在韓國擴充中介層晶圓產能，目標於2028年底前增加逾300%，以支援NVIDIA現有及下一代平台。

中介層晶圓是先進封裝中的重要結構，可協助多顆晶片與高頻寬記憶體互連；隨著 AI 加速器封裝設計增加，相關產能也需要提前擴充。 此次公布的逾300%增幅指中介層晶圓產能，不代表艾克爾所有先進封裝產能都增加逾三倍。 矽品精密則規劃在台灣擴大CPO光學引擎製造，目標於2027年年中前將產能提高至目前的15倍，並以2028年底前再倍增為目標。 CPO將光學元件與運算晶片封裝整合，讓光學引擎更靠近運算晶片，以支援大型運算系統對高速資料傳輸的需求。 AI資料中心內的運算機櫃持續擴大，晶片與系統之間需要傳輸大量資料，光學元件因此成為供應鏈擴產的一環。

矽品的產能目標分兩階段推進，先以2027年年中前達到目前15倍為目標，再規劃於2028年底前進一步倍增；實際產出仍須視設備到位、製程驗證與客戶需求而定。 NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳表示：「我們正處於人類歷史上規模最大的基礎設施建設浪潮。 需求極為強勁，而產能是目前的限制。 」此次計畫涵蓋基板、測試、中介層晶圓及CPO光學引擎，供應商分布日本、韓國、台灣、美國與新加坡。 NVIDIA強調，擴大產能是為了支援加速運算及AI工廠平台需求，並提高供應鏈韌性；新增產能能否如期到位，仍要看各地設施建置、設備驗證與量產進度。