马斯克在周二(20日)SpaceX财报电话会上给出时程称，SpaceX与特斯拉合资的芯片制造项目Terafab，目标订在2028年第三季量产，但强调「误差空间很大」，坦言不确定能否如期达成，甚至补称第三或第四季量产「至少属于可能的结果之一」。

Terafab规划落脚德州，将把先进逻辑芯片、内存芯片的制造、封装与测试集成在同一园区，服务AI与机器人算力需求，年目标约1太瓦。

马斯克指出，内部先期节点是2027年5或6月，在德州奥斯丁研发机构产出首颗采用SRAM电路的测试芯片，用于验证制程。业界通常以SRAM试产打磨新工艺。

挑战集中在设备。先进芯片离不开艾司摩尔(ASML)的EUV光刻机，也需应用材料、KLA等昂贵设备。

分析师追问是否已下单EUV，马斯克未直接回答仅称「时程非常紧、感谢艾司摩尔与供应商加快交付」。

英特尔4月宣布加入项目，陈立武与马斯克曾会面，但合作细节未公开。本月初，马斯克曾提及与台积电讨论潜在合作，随后又划清界线，称Terafab将自行营运设施。

对此业界普遍持谨慎态度，因美国先进逻辑晶圆厂从动工到稳定量产常需三年以上，马斯克过往时程延宕屡见不鲜，而此次表态重点不在「确定量产」，而在把Terafab研发产线、SRAM测试片与2028量产愿景首次串成具体节点。