馬斯克在周二(20日)SpaceX財報電話會上給出時程稱，SpaceX與特斯拉合資的晶片製造項目Terafab，目標訂在2028年第三季量產，但強調「誤差空間很大」，坦言不確定能否如期達成，甚至補稱第三或第四季量產「至少屬於可能的結果之一」。

Terafab規劃落腳德州，將把先進邏輯晶片、記憶體晶片的製造、封裝與測試整合在同一園區，服務AI與機器人算力需求，年目標約1太瓦。

馬斯克指出，內部先期節點是2027年5或6月，在德州奧斯丁研發機構產出首顆採用SRAM電路的測試晶片，用於驗證製程。業界通常以SRAM試產打磨新工藝。

挑戰集中在設備。先進晶片離不開艾司摩爾(ASML)的EUV光刻機，也需應用材料、KLA等昂貴設備。

分析師追問是否已下單EUV，馬斯克未直接回答僅稱「時程非常緊、感謝艾司摩爾與供應商加快交付」。

英特爾4月宣布加入項目，陳立武與馬斯克曾會面，但合作細節未公開。本月初，馬斯克曾提及與台積電討論潛在合作，隨後又劃清界線，稱Terafab將自行營運設施。

對此業界普遍持謹慎態度，因美國先進邏輯晶圓廠從動工到穩定量產常需三年以上，馬斯克過往時程延宕屢見不鮮，而此次表態重點不在「確定量產」，而在把Terafab研發產線、SRAM測試片與2028量產願景首次串成具體節點。