中央消息

（中央社记者 潘智义 台北20日电）触摸面板厂宸鸿先进技术研发资深副总经理蔡宗良今天表示，虽传出中国业者有意进入先进封装市场，但台湾有台积电晶圆代工、封装测试等最完整的半导体产业链；宸鸿策略长刘诗亮强调，宸鸿和半导体封装厂共同开发TGV技术，最能掌握市场需求，可少走冤枉路。

宸鸿（TPK）今天首次参与台湾电路板产业国际展览会（2026 TPCA Show），并于现场展示在玻璃基板玻璃钻孔（TGV）技术相关产品开发、制程集成与技术验证上的最新进程与成果。

蔡宗良解释，扇出型面板级封装（FOPLP）的TGV技术精度不够，无法投入先进封装，宸鸿走的是另外一种技术，是最早投入先进封装TGV技术，并完成试产且公开展示的面板业者；宸鸿目标锁定TGV技术，并不打算投入重布线层（RDL；Redistribution Layer）技术。

刘诗亮表示，中坜厂已完成先进封装的TGV技术试产线建置，正与先进封装业者展开前期样品共同开发及验证工作，目标于2027年底完成内核技术验证，预计2028年导入量产。

对于深化TGV技术布局，计划于未来两年内在台湾逐步投入新台币60亿元，进行TGV量产厂房及产线初期扩建。刘诗亮说明，中坜厂仅为实验线，将在明年下半年评估是否在桃园扩建正式量产的新产线。

他分析，全球用得到TGV技术投入高端特殊用途集成电路（ASIC）的厂商，大概是辉达（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）、Google、联发科几家业者，因此，投入TGV技术的资金及步骤应该符合市场需求。

蔡宗良表示，两年前投入TGV技术开发，现阶段锁定钻孔、蚀刻、镀铜、填筒、金属化、平坦化几个制程，且金属化制程在今年第3季运作取得明显进展。至于尺寸不必一步到500X500，先做300X300，就如同当年先做iPhone智能手机触摸面板，才做iPad平板电脑更大尺寸产品。

对于触摸面板本业，刘诗亮指出，触摸产业已很成熟，因应年初内存涨价，客户提前拉货，但第2、3季需求转弱，第4季趋于稳定。

刘诗亮说，3D打印产品继续做，但最大客户爱迪达3D打印产品销售不理想，光达产品配合伙伴状况已停止。现阶段除了触摸面板本业之外，主要以转投资半导体厂奕力，转型先进封装TGV技术为主要目标。（编辑：张良知）1151020

选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量

下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息

本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。