AI浪潮持续推升印刷电路板（PCB）及IC载板需求，亚洲最大PCB专业展「第27届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2026）」今（20）日在台北南港展览馆登场。 载板大厂欣兴（3037）董事长兼策略长简山杰于开幕演讲指出，随着云端服务供应商（CSP）持续扩大AI资本支出，产业已从过去的单兵作战转向协同生态系，高速互联、高效供电及热管理成为AI数据中心发展的关键课题。 另一方面，欣兴受惠ABF载板需求强劲，第3季营收达526.5亿元，优于市场预期，本土法人看好后续成长动能，将目标价由1,100元上调至1,500元，并维持「买进」评等。 欣兴董事长揭AI产业3大技术演进！

运算、内存与网通需求升级 简山杰在TPCA Show 2026开幕演讲中指出，AI正带动硬件产业升级，尤其CSP业者持续投入AI基础设施建设，推升算力需求，也让PCB及载板产业从单纯制造走向系统协作。 从欣兴与客户的合作经验观察，目前主要有运算、内存及网络通信三大产品领域出现技术演进。 首先，在运算领域，随着运算模型成本提高，企业投入自研芯片，带动新型加速器需求，也使PCB及载板的尺寸、规格与技术条件更加严格。 其次，在内存领域，除了高带宽内存（HBM）持续发展，PCIe接口升级也提高系统对带宽与传输速度的要求，内存内运算（PIM）及光链接技术同样成为产业关注方向。

至于网络通信领域，简山杰表示，高速芯片之间的链接需要稳定且高速的网络支持，近封装光学（NPO）、共同封装光学（CPO）及其他光学应用逐步发展，也带动异质集成需求，使载板在系统中的角色出现转变。 简山杰指出，现阶段AI数据中心面临的系统级瓶颈，主要集中在高速互联、高效供电及热管理，未来产业竞争不再只是个别零组件的技术能力，而是整体供应链的协作与集成。 台湾PCB产值挑战1.13兆元！ AI服务器带动多层板、载板需求 今年TPCA Show自10月20日至22日在台北南港展览馆一馆举行，汇聚超过680个国际品牌、1,840个摊位，展览规模创下历史新高，主办单位预估将吸引全球约7万人次专业买主参与。

根据台湾电路板协会（TPCA）统计，受惠AI服务器、高速网通及内存需求持续成长，2026年第2季台湾PCB制造业海内外产值达2,791亿元，年增27.9%；上半年累计产值达5,247亿元，年增23.9%，双双创下新高。 全年产值预估可达1兆1,365亿元，年增24.2%，有望首度突破兆元大关。 从产品类别来看，多层板受惠AI服务器、高端网通及内存模块需求，第2季产值年增47.6%，成长幅度最为突出；载板受惠AI服务器、高性能计算（HPC）及高速网通芯片需求，产值年增36.7%；高密度链接板（HDI）则在AI服务器、低轨卫星及车用电子需求支撑下，年增28.4%。 欣兴第3季营收526.5亿元超预期！

本土法人看好ABF载板涨价效益 在AI需求带动下，欣兴第3季营收达526.5亿元，季增22.8%、年增54.9%，表现优于法人及市场预期。 本土法人分析，欣兴营收优于预期，主要受惠ABF载板需求持续畅旺，加上光复一厂第三期添加产能开出、产能利用率提升，以及产品价格调涨等因素，共同推升营收表现。 不过，法人指出，欣兴第3季获利率可能受到一次性费用及产品转型影响。 由于公司第2季调高员工薪酬提列比率，上半年追溯增加的相关费用将于第3季认列，加上HDI及PCB产品转型，可能对毛利率与营业利益率形成压力。 法人因此预估，欣兴第3季毛利率为27.2%、营业利益率为18.1%，低于先前预估及市场共识。

不过，若单独观察ABF载板业务，在产能利用率提升、产品组合改善及价格调涨带动下，毛利率有机会逼近40%。 展望第4季，法人认为，AI GPU、特殊应用集成电路（ASIC）及HPC需求仍然强劲，配合制程优化、产能瓶颈排除及价格调整，欣兴营收与获利率有望进一步提升。 法人预估，欣兴第4季营收可达579.2亿元，毛利率提升至30.5%，营业利益率达21.8%，单季每股税后盈余（EPS）上看6.8元。 ABF载板扩产一路排到2030年！ 光复、杨梅新厂陆续量产 在产能布局方面，欣兴持续扩充ABF载板产能，以因应AI运算芯片及高端封装需求。

本土法人指出，欣兴光复一厂第三期产能已于今年下半年进入量产，光复二厂及杨梅二厂则分别规划于2027年、2028年量产。 法人表示，这两座厂房的客户预付款已足以涵盖扩厂支出。 此外，杨梅三厂与杨梅五厂预计分别于2029年、2030年投入量产，其中杨梅三厂已有大部分产能获客户预订。 至于近期取得的新竹土地，则规划作为2030年以后的产能布局。 法人认为，欣兴积极扩产，主要是配合客户未来产品需求，并与策略伙伴在新世代XPU、GPU、CPU及大型ASIC平台的产品发展上保持同步。 依据法人预估，欣兴今年ABF载板产能将增加40%，2027年再增加30%至40%。

在先进封装相关技术方面，法人也看好欣兴于CoWoS、CoPoS、EMIB-T及玻璃基板等领域的开发布局，认为有助于强化未来竞争力。 欣兴目标价上修至1,500元！ 法人估2027年EPS挑战41.1元 随着ABF载板需求维持强劲、产品价格调涨及添加产能逐步贡献，本土法人看好欣兴未来营收与获利成长空间。 法人预估，欣兴2026年EPS可达23.42元，2027年进一步提升至41.1元。 法人也说明，相关获利预测高于市场共识，主要是采用较高的营收成长假设，反映对ABF载板需求、价格环境及产能扩张效益的乐观看法。 评价方面，本土法人维持欣兴「买进」评等，并参考2027年预估获利与本益比评价，将目标价由原先的1,100元上调至1,500元。

展望后市，法人认为，AI GPU、ASIC及HPC需求仍是推动ABF载板市场成长的重要动能，随着新厂产能逐步开出，欣兴未来营运表现将取决于客户需求、产品价格及产能利用率变化。 不过，添加产能能否如期量产、ABF载板价格涨势能否延续，以及高端产品良率与成本控制情况，仍是后续需要持续观察的重点。