AI浪潮持續推升印刷電路板（PCB）及IC載板需求，亞洲最大PCB專業展「第27屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）」今（20）日在台北南港展覽館登場。 載板大廠欣興（3037）董事長兼策略長簡山傑於開幕演講指出，隨著雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI資本支出，產業已從過去的單兵作戰轉向協同生態系，高速互聯、高效供電及熱管理成為AI資料中心發展的關鍵課題。 另一方面，欣興受惠ABF載板需求強勁，第3季營收達526.5億元，優於市場預期，本土法人看好後續成長動能，將目標價由1,100元上調至1,500元，並維持「買進」評等。 欣興董事長揭AI產業3大技術演進！

運算、記憶體與網通需求升級 簡山傑在TPCA Show 2026開幕演講中指出，AI正帶動硬體產業升級，尤其CSP業者持續投入AI基礎設施建設，推升算力需求，也讓PCB及載板產業從單純製造走向系統協作。 從欣興與客戶的合作經驗觀察，目前主要有運算、記憶體及網路通訊三大產品領域出現技術演進。 首先，在運算領域，隨著運算模型成本提高，企業投入自研晶片，帶動新型加速器需求，也使PCB及載板的尺寸、規格與技術條件更加嚴格。 其次，在記憶體領域，除了高頻寬記憶體（HBM）持續發展，PCIe介面升級也提高系統對頻寬與傳輸速度的要求，記憶體內運算（PIM）及光連結技術同樣成為產業關注方向。

至於網路通訊領域，簡山傑表示，高速晶片之間的連結需要穩定且高速的網路支援，近封裝光學（NPO）、共同封裝光學（CPO）及其他光學應用逐步發展，也帶動異質整合需求，使載板在系統中的角色出現轉變。 簡山傑指出，現階段AI資料中心面臨的系統級瓶頸，主要集中在高速互聯、高效供電及熱管理，未來產業競爭不再只是個別零組件的技術能力，而是整體供應鏈的協作與整合。 台灣PCB產值挑戰1.13兆元！ AI伺服器帶動多層板、載板需求 今年TPCA Show自10月20日至22日在台北南港展覽館一館舉行，匯聚超過680個國際品牌、1,840個攤位，展覽規模創下歷史新高，主辦單位預估將吸引全球約7萬人次專業買主參與。

根據台灣電路板協會（TPCA）統計，受惠AI伺服器、高速網通及記憶體需求持續成長，2026年第2季台灣PCB製造業海內外產值達2,791億元，年增27.9%；上半年累計產值達5,247億元，年增23.9%，雙雙創下新高。 全年產值預估可達1兆1,365億元，年增24.2%，有望首度突破兆元大關。 從產品類別來看，多層板受惠AI伺服器、高階網通及記憶體模組需求，第2季產值年增47.6%，成長幅度最為突出；載板受惠AI伺服器、高效能運算（HPC）及高速網通晶片需求，產值年增36.7%；高密度連結板（HDI）則在AI伺服器、低軌衛星及車用電子需求支撐下，年增28.4%。 欣興第3季營收526.5億元超預期！

本土法人看好ABF載板漲價效益 在AI需求帶動下，欣興第3季營收達526.5億元，季增22.8%、年增54.9%，表現優於法人及市場預期。 本土法人分析，欣興營收優於預期，主要受惠ABF載板需求持續暢旺，加上光復一廠第三期新增產能開出、產能利用率提升，以及產品價格調漲等因素，共同推升營收表現。 不過，法人指出，欣興第3季獲利率可能受到一次性費用及產品轉型影響。 由於公司第2季調高員工薪酬提列比率，上半年追溯增加的相關費用將於第3季認列，加上HDI及PCB產品轉型，可能對毛利率與營業利益率形成壓力。 法人因此預估，欣興第3季毛利率為27.2%、營業利益率為18.1%，低於先前預估及市場共識。

不過，若單獨觀察ABF載板業務，在產能利用率提升、產品組合改善及價格調漲帶動下，毛利率有機會逼近40%。 展望第4季，法人認為，AI GPU、特殊應用積體電路（ASIC）及HPC需求仍然強勁，配合製程優化、產能瓶頸排除及價格調整，欣興營收與獲利率有望進一步提升。 法人預估，欣興第4季營收可達579.2億元，毛利率提升至30.5%，營業利益率達21.8%，單季每股稅後盈餘（EPS）上看6.8元。 ABF載板擴產一路排到2030年！ 光復、楊梅新廠陸續量產 在產能布局方面，欣興持續擴充ABF載板產能，以因應AI運算晶片及高階封裝需求。

本土法人指出，欣興光復一廠第三期產能已於今年下半年進入量產，光復二廠及楊梅二廠則分別規劃於2027年、2028年量產。 法人表示，這兩座廠房的客戶預付款已足以涵蓋擴廠支出。 此外，楊梅三廠與楊梅五廠預計分別於2029年、2030年投入量產，其中楊梅三廠已有大部分產能獲客戶預訂。 至於近期取得的新竹土地，則規劃作為2030年以後的產能布局。 法人認為，欣興積極擴產，主要是配合客戶未來產品需求，並與策略夥伴在新世代XPU、GPU、CPU及大型ASIC平台的產品發展上保持同步。 依據法人預估，欣興今年ABF載板產能將增加40%，2027年再增加30%至40%。

在先進封裝相關技術方面，法人也看好欣興於CoWoS、CoPoS、EMIB-T及玻璃基板等領域的開發布局，認為有助於強化未來競爭力。 欣興目標價上修至1,500元！ 法人估2027年EPS挑戰41.1元 隨著ABF載板需求維持強勁、產品價格調漲及新增產能逐步貢獻，本土法人看好欣興未來營收與獲利成長空間。 法人預估，欣興2026年EPS可達23.42元，2027年進一步提升至41.1元。 法人也說明，相關獲利預測高於市場共識，主要是採用較高的營收成長假設，反映對ABF載板需求、價格環境及產能擴張效益的樂觀看法。 評價方面，本土法人維持欣興「買進」評等，並參考2027年預估獲利與本益比評價，將目標價由原先的1,100元上調至1,500元。

展望後市，法人認為，AI GPU、ASIC及HPC需求仍是推動ABF載板市場成長的重要動能，隨著新廠產能逐步開出，欣興未來營運表現將取決於客戶需求、產品價格及產能利用率變化。 不過，新增產能能否如期量產、ABF載板價格漲勢能否延續，以及高階產品良率與成本控制情況，仍是後續需要持續觀察的重點。