智能型手机与穿戴设备持续朝小型化、高功能化发展，电路板上的组件愈来愈密集，连温度传感组件要靠近热源，都面临空间限制。 村田制作所（东京证券交易所Prime市场，代号：6981）今（20）日宣布，开发出008004英寸尺寸的NTC热敏电阻「NCU01系列」，实际尺寸仅0.25毫米×0.125毫米，实装面积较自家既有最小产品缩减约60%，让测温组件更容易配置在发热组件附近，预计2027年内启动量产。 村田表示，NCU01系列是迄今全球最小的NTC热敏电阻。 新产品预计今年10月开始提供样品，先推出100kΩ与10kΩ电阻值规格，后续再扩充产品阵容。

电路板愈来愈挤，测温位置影响侦测结果 NTC热敏电阻可用来侦测IC等发热组件的温度，协助电子设备进行温度控制与保护。 不过，随着手机、穿戴设备及各类模块内部的电子组件配置愈来愈密集，留给热敏电阻的安装空间也受到压缩，使其难以设置在理想的测温位置。 村田指出，若热敏电阻距离发热组件较远，测得的温度可能与组件实际温度产生差异，也可能出现温度变化侦测延迟。 因此，小型化的价值不仅在于节省电路板空间，也在于增加配置弹性，让传感组件能更靠近热源，掌握温度变化。 这也带来另一项制造挑战：热敏电阻尺寸愈小，高精度加工与制造的难度就愈高，如何在缩小体积后维持稳定的温度检测性能，成为产品开发的关键。

实装面积减约六成，两项容许差维持±1% 村田此次推出的NCU01系列，采用008004英寸尺寸规格；相较于自家过去最小、实际尺寸为0.4毫米×0.2毫米的01005英寸产品，新产品实装面积缩减约60%，同时维持电阻值容许差±1%、B常数容许差±1%的规格。 其中，电阻值容许差反映电阻值的差异，B常数容许差则反映电阻值随温度变化特性的差异。 两项容许差愈小，愈有助于稳定侦测温度；这些数值属于组件的电气特性规格，并不等同于实际测温误差为±1%。 村田表示，新产品运用自主研发的陶瓷材料与高精度加工技术，并调整产品结构及制造流程，使尺寸缩小后，仍能达到既有01005英寸产品同等的上述两项容许差。

通过更小的外形，热敏电阻可配置于过去较难安装的狭小空间，支持高密度电子设备的温度监控需求。 从手机、穿戴设备延伸至IC封装与SiP模块 除了智能型手机与穿戴式设备电路板的温度侦测，村田也将IC封装、系统级封装（SiP）模块等列为NCU01系列的主要应用。 这些应用同样面临组件密集、配置空间有限的条件，更小的测温组件可增加设计端的安装选择。 依照村田规划，NCU01系列将于今年10月开始供样，并在2027年内启动量产，后续持续扩充NTC热敏电阻产品阵容，支持电子设备小型化与温度监控需求。