智慧型手機與穿戴裝置持續朝小型化、高功能化發展，電路板上的元件愈來愈密集，連溫度感測元件要靠近熱源，都面臨空間限制。 村田製作所（東京證券交易所Prime市場，代號：6981）今（20）日宣布，開發出008004英寸尺寸的NTC熱敏電阻「NCU01系列」，實際尺寸僅0.25毫米×0.125毫米，實裝面積較自家既有最小產品縮減約60%，讓測溫元件更容易配置在發熱元件附近，預計2027年內啟動量產。 村田表示，NCU01系列是迄今全球最小的NTC熱敏電阻。 新產品預計今年10月開始提供樣品，先推出100kΩ與10kΩ電阻值規格，後續再擴充產品陣容。

電路板愈來愈擠，測溫位置影響偵測結果 NTC熱敏電阻可用來偵測IC等發熱元件的溫度，協助電子設備進行溫度控制與保護。 不過，隨著手機、穿戴裝置及各類模組內部的電子元件配置愈來愈密集，留給熱敏電阻的安裝空間也受到壓縮，使其難以設置在理想的測溫位置。 村田指出，若熱敏電阻距離發熱元件較遠，測得的溫度可能與元件實際溫度產生差異，也可能出現溫度變化偵測延遲。 因此，小型化的價值不僅在於節省電路板空間，也在於增加配置彈性，讓感測元件能更靠近熱源，掌握溫度變化。 這也帶來另一項製造挑戰：熱敏電阻尺寸愈小，高精度加工與製造的難度就愈高，如何在縮小體積後維持穩定的溫度檢測效能，成為產品開發的關鍵。

實裝面積減約六成，兩項容許差維持±1% 村田此次推出的NCU01系列，採用008004英寸尺寸規格；相較於自家過去最小、實際尺寸為0.4毫米×0.2毫米的01005英寸產品，新產品實裝面積縮減約60%，同時維持電阻值容許差±1%、B常數容許差±1%的規格。 其中，電阻值容許差反映電阻值的差異，B常數容許差則反映電阻值隨溫度變化特性的差異。 兩項容許差愈小，愈有助於穩定偵測溫度；這些數值屬於元件的電氣特性規格，並不等同於實際測溫誤差為±1%。 村田表示，新產品運用自主研發的陶瓷材料與高精度加工技術，並調整產品結構及製造流程，使尺寸縮小後，仍能達到既有01005英寸產品同等的上述兩項容許差。

透過更小的外形，熱敏電阻可配置於過去較難安裝的狹小空間，支援高密度電子設備的溫度監控需求。 從手機、穿戴裝置延伸至IC封裝與SiP模組 除了智慧型手機與穿戴式裝置電路板的溫度偵測，村田也將IC封裝、系統級封裝（SiP）模組等列為NCU01系列的主要應用。 這些應用同樣面臨元件密集、配置空間有限的條件，更小的測溫元件可增加設計端的安裝選擇。 依照村田規劃，NCU01系列將於今年10月開始供樣，並在2027年內啟動量產，後續持續擴充NTC熱敏電阻產品陣容，支援電子設備小型化與溫度監控需求。