中央消息

（中央社记者 张建中 新竹20日电）台湾电路板产业国际展览会今天登场，工研院发表AI动态即时温测校准系统，成功解决高反射板材热像量测偏差的长期制程痛点。工研院表示，已携手设备厂群翊列为整机标配，打入国际低轨卫星与高性能计算（HPC）先进载板产线。

工研院智能传感与系统科技中心组长陈柏戎通过新闻稿说，低轨卫星设备长期运作于严苛真空与剧烈温差环境，载板热固化若受热不均或固化不足，残留水气极易导致鼓包、分层与电性失效。

陈柏戎表示，过去高反射复合材料常使热像量测误差超过摄氏5度，难以达到标准。AI动态即时温测校准系统以多模态红外线结合AI时序校正，能自动辨识板材特性并动态补偿，有助产线将出站不良率降至1%以下，目前已集成于群翊智能热感烘烤设备。

工研院指出，为满足载板智能绿色制造需求，同步在台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2026）展出广域空压泄漏传感技术及湿制程在线微粒子监控系统。

工研院表示，广域空压泄漏传感技术具备5至10公尺长距离泄漏定位能力，能即时侦测泄漏热点，协助载板产线降低约15%空压能耗与碳排。

工研院指出，湿制程在线微粒子监控系统针对AI高端芯片细线宽载板的电镀与化镀制程，提供次微粒级在线即时监测，突破槽液颜色动态干扰瓶颈。已携手川硕科技集成于湿制程设备，导入高端ABF载板产线即时警示，协助减少不良品。（编辑：黄国伦）1151020

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