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（中央社記者 張建中 新竹20日電）台灣電路板產業國際展覽會今天登場，工研院發表AI動態即時溫測校準系統，成功解決高反射板材熱像量測偏差的長期製程痛點。工研院表示，已攜手設備廠群翊列為整機標配，打入國際低軌衛星與高效能運算（HPC）先進載板產線。

工研院智慧感測與系統科技中心組長陳柏戎透過新聞稿說，低軌衛星設備長期運作於嚴苛真空與劇烈溫差環境，載板熱固化若受熱不均或固化不足，殘留水氣極易導致鼓包、分層與電性失效。

陳柏戎表示，過去高反射複合材料常使熱像量測誤差超過攝氏5度，難以達到標準。AI動態即時溫測校準系統以多模態紅外線結合AI時序校正，能自動辨識板材特性並動態補償，有助產線將出站不良率降至1%以下，目前已整合於群翊智慧熱感烘烤設備。

工研院指出，為滿足載板智慧綠色製造需求，同步在台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）展出廣域空壓洩漏感測技術及濕製程線上微粒子監控系統。

工研院表示，廣域空壓洩漏感測技術具備5至10公尺長距離洩漏定位能力，能即時偵測洩漏熱點，協助載板產線降低約15%空壓能耗與碳排。

工研院指出，濕製程線上微粒子監控系統針對AI高階晶片細線寬載板的電鍍與化鍍製程，提供次微粒級線上即時監測，突破槽液顏色動態干擾瓶頸。已攜手川碩科技整合於濕製程設備，導入高階ABF載板產線即時警示，協助減少不良品。（編輯：黃國倫）1151020

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