中央消息

（中央社记者 吴家豪 台北20日电）IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂欣兴电子董事长简山杰今天表示，AI算力正迎来爆发期，颠覆传统摩尔定律的限制，带动载板与PCB朝向大尺寸、高层数发展；产业发展已不再是过去单兵作战的代工思维，必须转向上下游紧密协同的生态系合作模式。

2026台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show）今天登场，简山杰出席开幕典礼，以「异质集成时代下的台湾PCB产业：从供应链走向生态系」为主题发表演讲，探讨人工智能（AI）时代下产业发展的关键契机。

简山杰指出，回顾过去2000年至2010年间，运算算力每2年翻倍，大致符合摩尔定律；然而2012年至2023年间，算力翻倍周期大幅缩短至每7个月，到了2024年至今甚至加速到每5个月就翻倍一次。云端服务供应商（Hyperscalers）为了追求性能，AI模型竞争已转变为AI基础建设的竞赛，资本支出呈指数型扩张，对芯片与载板等硬件提出无穷无尽的算力需求。

简山杰分析，在先进封装突破算力极限的驱动下，从绘图处理器（GPU）搭配高带宽内存（HBM）的加速平台规模化，到云端业者自研特殊应用芯片（ASIC）、客制化加速器（XPU）与异质集成，载板与PCB已从单纯的规格承接者，转变为推动系统性能的内核关键赋能者。

不过，技术规格的大幅跃升，也对制造端带来严峻考验。简山杰坦言，AI芯片动辄上千安培的电流，导致电源完整性、高速信号传输、散热与热机械可靠度成为最大挑战。未来载板面积将扩展到12倍至14倍光罩尺寸，对精细线宽的要求，已非单靠载板厂自己闭门造车就能解决，良率门槛显著拉高。

在产能与供应链端，简山杰直言，供应链瓶颈已从过去的单厂产能扩大为整体供给考验。目前看到关键材料如玻纤布、铜箔基板（CCL）与ABF载板等，2027年材料供需缺口恐达20%；设备交期普遍延长，甚至部分关键设备交期拉长超过1倍、长达30个月以上。此外，海内外扩厂还面临土地取得、建厂缺工、工期延宕以及水电能源稳定等多元变量。

面对全球局势与地缘政治，简山杰强调，全球布局不是把台湾工厂直接拷贝到海外那么简单，更重要的是建构一套稳健量产的制造生态系。海外设厂不仅面临在地化运营、法规环境与管理挑战，成本结构也截然不同。因此，台湾的内核任务是聚焦高端研发与先进制造优势，海外据点则负责区域化弹性支持。

简山杰说，台湾在PCB产业拥有深厚基础，载板、高密度互连板（HDI）、软板全球市占率名列前茅，下游还有强大的封测与代工聚落。但面对下一波挑战，他呼吁产官学研携手厚植在地生态优势，一方面推动关键先进材料在地化以强化供应韧性，另一方面稳定土地水电供应，并共同培育高端跨领域研发人才，才能在AI新时代持续领跑。（编辑：潘羿菁）1151020

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