英飞凌（法兰克福证交所：IFX；美国 OTCQX：IFNNY）与 Wolfspeed（NYSE：WOLF）签署多年期 8 吋碳化硅（SiC）晶圆供应协议，双方既有的 6 吋基板合作将转向 8 吋技术。 英飞凌表示，协议将支持其扩大 8 吋 SiC 制造，并通过增加基板采购来源，提升供应链韧性与弹性，以因应电动车、再生能源系统及 AI 数据中心供电基础设施的需求。 这项协议延续双方约 20 年的供应合作。 英飞凌首席运营官 Alexander Gorski 表示，SiC 是能源转型的内核技术，确保高品质且稳定可靠的 8 吋基板供应，对履行对客户的长期承诺至关重要。

新协议将进一步扩充英飞凌 8 吋大规模制造的供应来源，提供客户更多供应保障与产能弹性。 除电动车动力系统、太阳能逆变器及工业马达驱动系统外，AI 数据中心也逐渐成为 SiC 功率半导体的需求来源。 英飞凌指出，对超大型数据中心业者而言，供电链的电力转换效率攸关营运成本；SiC 的切换效率与散热特性，使其适用于部分硅材料已接近实际应用极限的电力转换环节。 英飞凌表示，相较 6 吋晶圆，转向 8 吋 SiC 晶圆可增加每片晶圆可用于制作晶粒的面积，并有助降低单位基板成本、提升制造效率。

公司采取多元基板供应策略，维持全球制造网络的供应弹性与品质；位于马来西亚居林（Kulim）的 8 吋 SiC 晶圆厂，依英飞凌规划将成为全球规模最大且具竞争力的 SiC 制造基地。 英飞凌未公布此次供应协议的具体供应数量、金额及年限。