英飛凌（法蘭克福證交所：IFX；美國 OTCQX：IFNNY）與 Wolfspeed（NYSE：WOLF）簽署多年期 8 吋碳化矽（SiC）晶圓供應協議，雙方既有的 6 吋基板合作將轉向 8 吋技術。 英飛凌表示，協議將支持其擴大 8 吋 SiC 製造，並透過增加基板採購來源，提升供應鏈韌性與彈性，以因應電動車、再生能源系統及 AI 資料中心供電基礎設施的需求。 這項協議延續雙方約 20 年的供應合作。 英飛凌營運長 Alexander Gorski 表示，SiC 是能源轉型的核心技術，確保高品質且穩定可靠的 8 吋基板供應，對履行對客戶的長期承諾至關重要。

新協議將進一步擴充英飛凌 8 吋大規模製造的供應來源，提供客戶更多供應保障與產能彈性。 除電動車動力系統、太陽能逆變器及工業馬達驅動系統外，AI 資料中心也逐漸成為 SiC 功率半導體的需求來源。 英飛凌指出，對超大型資料中心業者而言，供電鏈的電力轉換效率攸關營運成本；SiC 的切換效率與散熱特性，使其適用於部分矽材料已接近實際應用極限的電力轉換環節。 英飛凌表示，相較 6 吋晶圓，轉向 8 吋 SiC 晶圓可增加每片晶圓可用於製作晶粒的面積，並有助降低單位基板成本、提升製造效率。

公司採取多元基板供應策略，維持全球製造網絡的供應彈性與品質；位於馬來西亞居林（Kulim）的 8 吋 SiC 晶圓廠，依英飛凌規劃將成為全球規模最大且具競爭力的 SiC 製造基地。 英飛凌未公布此次供應協議的具體供應數量、金額及年限。