中央消息

（中央社记者 潘智义 台北19日电）研调机构Omdia报告预测，2030年全球添加数据中心信息电子（IT）运算能力将达到每年约70 GW，其中液冷技术将承担这部分增量IT负载的大部分，并成为下一代AI基础设施的主导热管理解决方案。

根据Omdia热管理追踪报告，在预测期间内，直接对芯片单相（DtC/1P）液冷技术将持续主导全球数据中心市场；尽管其他液冷架构（如浸没式冷却）也将成长，但基于冷板的直接对芯片单相技术，对现有机架改装以及满足现代图形处理器（GPU）集群所需的超高功率密度而言，提供最切实可行的解决方案。

Omdia报告分析，在直接对芯片单相液冷价值链中，冷板营收占比预计将大幅成长，从2024年的40%上升至2030年的61%。这股上升趋势源自3大主要驱动因素，首先，随着越来越多子系统采用液冷技术，冷板的应用范围正从中央处理器（CPU）和GPU扩展至内存模块、供电组件及其他高发热硬件。

其次，冷板制造正采用先进的高性能材料以提升热导率，推升原材料成本与单价。最后，内部微信道结构的持续工程优化进一步提升散热性能，使经过优化的冷板设计能获得更高的产品溢价。

Omdia表示，相较之下，在同一时间段内，冷却液分配单元（CDU）在直接对芯片单相液冷技术堆栈中的营收占比预计将呈现下滑趋势。随着各冷却液分配单元经过工程设计以支持更高的机架功率密度，每瓦冷却能力的价格便随之下降。

此外，大规模量产与供应链的成熟度将进一步压低冷却液分配单元的每瓦成本。尽管冷却液分配单元市场总营收在绝对值上仍将持续成长，但随着冷板成为此生态系统中最大且成长最快的价值区段，其在直接对芯片单相液冷市场总体中的比例将随之萎缩。（编辑：林家娴）1151019

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