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（中央社記者 潘智義 台北19日電）研調機構Omdia報告預測，2030年全球新增資料中心資訊電子（IT）運算能力將達到每年約70 GW，其中液冷技術將承擔這部分增量IT負載的大部分，並成為下一代AI基礎設施的主導熱管理解決方案。

根據Omdia熱管理追蹤報告，在預測期間內，直接對晶片單相（DtC/1P）液冷技術將持續主導全球資料中心市場；儘管其他液冷架構（如浸沒式冷卻）也將成長，但基於冷板的直接對晶片單相技術，對現有機架改裝以及滿足現代圖形處理器（GPU）叢集所需的超高功率密度而言，提供最切實可行的解決方案。

Omdia報告分析，在直接對晶片單相液冷價值鏈中，冷板營收占比預計將大幅成長，從2024年的40%上升至2030年的61%。這股上升趨勢源自3大主要驅動因素，首先，隨著越來越多子系統採用液冷技術，冷板的應用範圍正從中央處理器（CPU）和GPU擴展至記憶體模組、供電元件及其他高發熱硬體。

其次，冷板製造正採用先進的高性能材料以提升熱導率，推升原材料成本與單價。最後，內部微通道結構的持續工程優化進一步提升散熱效能，使經過優化的冷板設計能獲得更高的產品溢價。

Omdia表示，相較之下，在同一時間段內，冷卻液分配單元（CDU）在直接對晶片單相液冷技術堆疊中的營收占比預計將呈現下滑趨勢。隨著各冷卻液分配單元經過工程設計以支援更高的機架功率密度，每瓦冷卻能力的價格便隨之下降。

此外，大規模量產與供應鏈的成熟度將進一步壓低冷卻液分配單元的每瓦成本。儘管冷卻液分配單元市場總營收在絕對值上仍將持續成長，但隨著冷板成為此生態系統中最大且成長最快的價值區段，其在直接對晶片單相液冷市場總體中的比例將隨之萎縮。（編輯：林家嫻）1151019

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