面板大厂友达(2409-TW)积极拓展半导体领域，董事长彭双浪表示，子公司布局半导体制程所需的关键工具、零组件或是服务，相关业务成长快速，而在先进封装布局以「成为封装厂的重要伙伴」为目标，而非取代现有厂商。

彭双浪表示，友达在玻璃封装有车用卫星天线的经验，但目前并不具备完整IC封装能力，也没有要转型成为封装公司，而是希望发挥对玻璃材料及制程的了解，与既有封装业者协同合作，成为重要供应商。

彭双浪说明，AI芯片愈做愈大，芯片下方的基板（Substrate）必须符合更高要求，包括翘曲及热阻抗等特性，现有PCB板未来可能难以满足大型或高密度芯片的需求，因此玻璃基板已成为下一代先进封装的重要发展方向。

他指出，友达从玻璃加工技术出发，布局金属化、重布线层（RDL）、穿孔及中介层（Interposer）等领域，相关新技术平台预期约2至3年后达到一定成熟度，并希望先开始小量出货。

以友达目前半导体布局来看，彭双浪表示，友达精材长期投入半导体制程所需工具及零组件，例如Dummy Substrate、Ring等产品，目前营收已全部来自半导体相关业务，此外，友达宇沛永续等子公司也提供半导体相关服务。

彭双浪进一步指出，目前部分子公司成长快速，虽然以友达集团约2,800亿元营收规模来看，相关业务若要达到一定占比，仍需要扩大规模，但更重视这些事业是否进入正确的产业方向，以及未来的成长率。