面板大廠友達(2409-TW)積極拓展半導體領域，董事長彭双浪表示，子公司布局半導體製程所需的關鍵工具、零組件或是服務，相關業務成長快速，而在先進封裝布局以「成為封裝廠的重要夥伴」為目標，而非取代現有廠商。

彭双浪表示，友達在玻璃封裝有車用衛星天線的經驗，但目前並不具備完整IC封裝能力，也沒有要轉型成為封裝公司，而是希望發揮對玻璃材料及製程的了解，與既有封裝業者協同合作，成為重要供應商。

彭双浪說明，AI晶片愈做愈大，晶片下方的基板（Substrate）必須符合更高要求，包括翹曲及熱阻抗等特性，現有PCB板未來可能難以滿足大型或高密度晶片的需求，因此玻璃基板已成為下一代先進封裝的重要發展方向。

他指出，友達從玻璃加工技術出發，布局金屬化、重布線層（RDL）、穿孔及中介層（Interposer）等領域，相關新技術平台預期約2至3年後達到一定成熟度，並希望先開始小量出貨。

以友達目前半導體布局來看，彭双浪表示，友達精材長期投入半導體製程所需工具及零組件，例如Dummy Substrate、Ring等產品，目前營收已全部來自半導體相關業務，此外，友達宇沛永續等子公司也提供半導體相關服務。

彭双浪進一步指出，目前部分子公司成長快速，雖然以友達集團約2,800億元營收規模來看，相關業務若要達到一定占比，仍需要擴大規模，但更重視這些事業是否進入正確的產業方向，以及未來的成長率。