AI芯片朝更大封装发展，技术与产能必须同时跟上。 台积电（2330）董事长暨总裁魏哲家今（15）日在法说会表示，公司5倍光罩尺寸的先进封装方案已进入实际量产，并持续推进9倍、14倍光罩尺寸方案；在后段供应仍有缺口下，也与格芯（那斯达克，GFS）合作，增加对客户的供应支持。 魏哲家强调，先进封装竞争不只在技术方案，还必须提供足够产能，「让客户产品顺利上市」是公司的首要任务。 5倍方案已量产，9倍、14倍持续推进 法人在问答时指出，客户产品朝更大光罩倍数发展，并询问台积电的技术路线，是否足以对应竞争者的大型封装方案。 魏哲家回应，台积电目前5倍光罩尺寸方案已实际量产，良率表现良好，客户对结果满意。

公司也正在推进9倍及14倍光罩尺寸的后续方案，持续改善技术与成本。 光罩尺寸倍数描述的是封装所涵盖的面积尺度，并不代表单一芯片边长或运算性能增加相同倍数。 随着集成规模扩大，台积电必须同时准备制程、封装与供应能力，以配合客户产品导入。 魏哲家表示，CoWoS目前仍是客户主要选择，公司对自身方案具有信心。 不过，本次并未公布9倍、14倍方案的确切量产日期，不能与已量产的5倍方案混为一谈。 格芯合作纳入后段供应策略 先进封装需求增加，也使后段供应安排受到关注。 分析师在会中提及格芯供应硅中介层的消息，询问台积电如何看待向特殊制程代工伙伴采购，以及与内部自制之间的分工。 魏哲家表示，与格芯的合作，是公司后段供应整体策略的一部分。

台积电希望客户在前段制造与后段供应，都能取得足够支持；目前后段仍有供应缺口，因此会与伙伴合作，共同支持客户产品上市。 本次答复未揭露采购量、合约金额或供货时程，也未表示台积电将停止自行生产相关组件。 合作重点在于补强供应，不能直接视为自制策略的全面改变。 面对竞争，优先考量客户交付 对于法人假设，若客户选用竞争者方案却无法顺利取得支持，台积电是否愿意协助，魏哲家未评论特定竞争者或客户，仅再次强调，让客户产品顺利进入市场是第一优先。 这项回答反映台积电对客户支持的原则，并非宣布已承接特定转单。 从5倍光罩尺寸量产，到更大封装方案开发，再到格芯等伙伴的供应合作，台积电正同步准备技术与产能，以因应大型AI芯片需求。