AI晶片朝更大封裝發展，技術與產能必須同時跟上。 台積電（2330）董事長暨總裁魏哲家今（15）日在法說會表示，公司5倍光罩尺寸的先進封裝方案已進入實際量產，並持續推進9倍、14倍光罩尺寸方案；在後段供應仍有缺口下，也與格芯（那斯達克，GFS）合作，增加對客戶的供應支援。 魏哲家強調，先進封裝競爭不只在技術方案，還必須提供足夠產能，「讓客戶產品順利上市」是公司的首要任務。 5倍方案已量產，9倍、14倍持續推進 法人在問答時指出，客戶產品朝更大光罩倍數發展，並詢問台積電的技術路線，是否足以對應競爭者的大型封裝方案。 魏哲家回應，台積電目前5倍光罩尺寸方案已實際量產，良率表現良好，客戶對結果滿意。

公司也正在推進9倍及14倍光罩尺寸的後續方案，持續改善技術與成本。 光罩尺寸倍數描述的是封裝所涵蓋的面積尺度，並不代表單一晶片邊長或運算效能增加相同倍數。 隨著整合規模擴大，台積電必須同時準備製程、封裝與供應能力，以配合客戶產品導入。 魏哲家表示，CoWoS目前仍是客戶主要選擇，公司對自身方案具有信心。 不過，本次並未公布9倍、14倍方案的確切量產日期，不能與已量產的5倍方案混為一談。 格芯合作納入後段供應策略 先進封裝需求增加，也使後段供應安排受到關注。 分析師在會中提及格芯供應矽中介層的消息，詢問台積電如何看待向特殊製程代工夥伴採購，以及與內部自製之間的分工。 魏哲家表示，與格芯的合作，是公司後段供應整體策略的一部分。

台積電希望客戶在前段製造與後段供應，都能取得足夠支援；目前後段仍有供應缺口，因此會與夥伴合作，共同支持客戶產品上市。 本次答覆未揭露採購量、合約金額或供貨時程，也未表示台積電將停止自行生產相關元件。 合作重點在於補強供應，不能直接視為自製策略的全面改變。 面對競爭，優先考量客戶交付 對於法人假設，若客戶選用競爭者方案卻無法順利取得支援，台積電是否願意協助，魏哲家未評論特定競爭者或客戶，僅再次強調，讓客戶產品順利進入市場是第一優先。 這項回答反映台積電對客戶支援的原則，並非宣布已承接特定轉單。 從5倍光罩尺寸量產，到更大封裝方案開發，再到格芯等夥伴的供應合作，台積電正同步準備技術與產能，以因應大型AI晶片需求。